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参数资料
| 型号： | HI9P0508-9Z |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 12/24页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MULTIPLEXER 8X1 16SOIC |
| 标准包装： | 480 |
| 功能： | 多路复用器 |
| 电路： | 1 x 8:1 |
| 导通状态电阻： | 400 欧姆 |
| 电压电源： | 双电源 |
| 电压 - 电源，单路/双路(±)： | ±15V |
| 电流 - 电源： | 1.5mA |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-SOIC |
2
FN3142.8
October 30, 2007
Ordering Information
PART NUMBER
PART MARKING
TEMP.
RANGE (°C)
PACKAGE
PKG. DWG. #
HI1-0506-2
HI1-506-2
-55 to +125
28 Ld CERDIP
F28.6
HI1-0506-5
HI1-506-5
0 to +75
28 Ld CERDIP
F28.6
HI4P0506-5
HI4P 506-5
0 to +75
28 Ld PLCC
N28.45
HI4P0506-5Z (Note 1)
HI4P 506-5Z
0 to +75
28 Ld PLCC (Pb-free)
N28.45
HI9P0506-5
HI9P506-5
0 to +75
28 Ld SOIC
M28.3
HI9P0506-9
HI9P506-9
-40 to +85
28 Ld SOIC
M28.3
HI9P0506-9Z (Note 1)
HI9P506-9Z
-40 to +85
28 Ld SOIC (Pb-free)
M28.3
HI1-0507-2
HI1-507-2
-55 to +125
28 Ld CERDIP
F28.6
HI3-0507-5
HI3-507-5
0 to +75
28 Ld PDIP
E28.6
HI3-0507-5Z
HI3-507-5Z
0 to +75
28 Ld PDIP (Note 3) (Pb-free) E28.6
HI1-0508-2
HI1-508-2
-55 to 125
16 Ld CERDIP
F16.3
HI1-0508-5
HI1-508
0 to +75
16 Ld CERDIP
F16.3
HI3-0508-5
HI3-508-5
0 to +75
16 Ld PDIP
E16.3
HI3-0508-5Z (Note 1)
HI3-508-5Z
0 to +75
16 Ld PDIP (Note 3) (Pb-free) E16.3
HI9P0508-5
HI9P508-5
0 to +75
16 Ld SOIC
M16.15
HI9P0508-5Z (Notes 1, 2)
HI9P508-5Z
0 to +75
16 Ld SOIC (Pb-free)
M16.15
HI9P0508-9
HI9P508-9
-40 to +85
16 Ld SOIC
M16.15
HI9P0508-9Z (Note 1)
HI9P508-9Z
-40 to +85
16 Ld SOIC (Pb-free)
M16.15
HI1-0509-2
HI1-509-2
-55 to +125
16 Ld CERDIP
F16.3
HI1-0509-4
HI1-509-4
-25 to +85
16 Ld CERDIP
F16.3
HI1-0509-5
HI1-509-5
0 to +75
16 Ld CERDIP
F16.3
HI3-0509-5
HI3-509-5
0 to +75
16 Ld PDIP
E16.3
HI4P0509-5
HI4P 509-5
0 to +75
20 Ld PLCC
N20.35
HI4P0509-5Z (Notes 1, 2)
HI4P 509-5Z
0 to +75
20 Ld PLCC (Pb-free)
N20.35
HI9P0509-5
HI9P 509-5
0 to +75
16 Ld SOIC
M16.15
HI9P0509-5Z (Notes 1, 2)
HI9P 509-5Z
0 to +75
16 Ld SOIC (Pb-free)
M16.15
NOTES:
1. These Intersil Pb-free plastic packaged products employ special Pb-free material sets; molding compounds/die attach materials and 100% matte
tin plate PLUS ANNEAL - e3 termination finish, which is RoHS compliant and compatible with both SnPb and Pb-free soldering operations.
Intersil Pb-free products are MSL classified at Pb-free peak reflow temperatures that meet or exceed the Pb-free requirements of IPC/JEDEC
J STD-020.
3. Pb-free PDIPs can be used for through hole wave solder processing only. They are not intended for use in Reflow solder processing applications.
HI-506, HI-507, HI-508, HI-509
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| HI9P0509-5 | 功能描述:IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 模拟开关，多路复用器，多路分解器 系列:- 标准包装:48 系列:- 功能:开关 电路:4 x SPST - NO 导通状态电阻:100 欧姆 电压电源:单/双电源 电压 - 电源，单路/双路(±):2 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V 电流 - 电源:50nA 工作温度:-40°C ~ 85°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） 供应商设备封装:16-SOIC 包装:管件 |
| HI9P0509-5Z | 功能描述:多路器开关 IC W/ANNEAL MUX DIFF 4:1 16N COM RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道数量:1 开关数量:4 开启电阻（最大值）:7 Ohms 开启时间（最大值）: 关闭时间（最大值）: 传播延迟时间:0.25 ns 工作电源电压:2.3 V to 3.6 V 工作电源电流: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:UQFN-16 |
| HI9P0509-5Z96 | 功能描述:多路器开关 IC W/ANNEAL MUX DIFF 4:1 16N COM RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道数量:1 开关数量:4 开启电阻（最大值）:7 Ohms 开启时间（最大值）: 关闭时间（最大值）: 传播延迟时间:0.25 ns 工作电源电压:2.3 V to 3.6 V 工作电源电流: 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:UQFN-16 |
| HI9P0509-9 | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| HI9P0516-5 WAF | 制造商:Harris Corporation 功能描述: |
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