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>
Datasheet目录229
> HIC-764-SST (Samtec Inc)BEAM SOCKET ASSEMBLY Datasheet资料下载
参数资料
型号:
HIC-764-SST
厂商:
Samtec Inc
文件页数:
1/1页
文件大小:
0K
描述:
BEAM SOCKET ASSEMBLY
标准包装:
1
系列:
HIC
类型:
DIP,0.75"(19.05mm)行间距
位置或引脚数目(栅极):
64(2 x 32)
间距:
0.070"(1.78mm)
安装类型:
通孔
特点:
开放框架
触点表面涂层:
金
触点涂层厚度:
10µin(0.25µm)
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