参数资料
| 型号： | HIN237CB |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 15/21页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC 5DRVR/3RCVR RS232 5V 24-SOIC |
| 标准包装： | 30 |
| 类型： | 收发器 |
| 驱动器/接收器数： | 5/3 |
| 规程： | RS232 |
| 电源电压： | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 24-SOIC |
| 包装： | 带卷 (TR) |
3
FN3138.16
September 26, 2008
Ordering Information
PART
NUMBER
PART
MARKING
TEMP. RANGE
(°C)
PACKAGE
PKG.
DWG. #
HIN232CB*
232CB
0 to +70
16 Ld SOIC
M16.3
HIN232CBZ*
(Note)
HIN232CBZ
0 to +70
16 Ld SOIC
(Pb-free)
M16.3
HIN232CP
0 to +70
16 Ld PDIP
E16.3
HIN232CPZ
(Note)
HIN232CPZ
0 to +70
16 Ld PDIP**
(Pb-free)
E16.3
HIN232IB*
HIN232IB
-40 to +85
16 Ld SOIC
M16.3
HIN232IBZ*
(Note)
HIN232IBZ
-40 to +85
16 Ld SOIC
(Pb-free)
M16.3
HIN232IP
-40 to +85
16 Ld PDIP
E16.3
HIN232IPZ
(Note)
HIN232IPZ
-40 to +85
16 Ld PDIP**
(Pb-free)
E16.3
HIN236CB
0 to +70
24 Ld SOIC
M24.3
HIN236CBZ
(Note)
HIN236CBZ
0 to +70
24 Ld SOIC
(Pb-free)
M24.3
HIN237CB*
HIN237CB
0 to +70
24 Ld SOIC
M24.3
HIN237CBZ*
(Note)
HIN237CBZ
0 to +70
24 Ld SOIC
(Pb-free)
M24.3
HIN238CB*
HIN238CB
0 to +70
24 Ld SOIC
M24.3
HIN238CBZ*(Note)
HIN238CBZ
0 to +70
24 Ld SOIC
(Pb-free)
M24.3
HIN238CP
0 to +70
24 Ld PDIP
E24.3
HIN238IB
-40 to +85
24 Ld SOIC
M24.3
HIN238IBZ
(Note)
HIN238IBZ
-40 to +85
24 Ld SOIC
(Pb-free)
M24.3
HIN239CB*
HIN239CB
0 to +70
24 Ld SOIC
M24.3
HIN239CBZ*
(Note)
HIN239CBZ
0 to +70
24 Ld SOIC
(Pb-free)
M24.3
HIN239CP
0 to +70
24 Ld PDIP
E24.3
HIN239CPZ
(Note)
HIN239CPZ
0 to +70
24 Ld PDIP**
(Pb-free)
E24.3
HIN240CN
0 to +70
44 Ld MQFP
Q44.10X10
HIN240CNZ*
(Note)
HIN240CNZ
0 to +70
44 Ld MQFP
(Pb-free)
Q44.10X10
HIN241CA
0 to +70
28 Ld SSOP
M28.209
HIN241CAZ
(Note)
HIN241CAZ
0 to +70
28 Ld SSOP
(Pb-free)
M28.209
HIN241CB*
HIN241CB
0 to +70
28 Ld SOIC
M28.3
HIN241CBZ*
(Note)
HIN241CBZ
0 to +70
28 Ld SOIC
(Pb-free)
M28.3
HIN241IB
-40 to +85
28 Ld SOIC
M28.3
HIN241IBZ
(Note)
HIN241IBZ
-40 to +85
28 Ld SOIC
(Pb-free)
M28.3
NOTE: These Intersil Pb-free plastic packaged products employ special Pb-free material sets, molding compounds/die attach materials, and 100%
matte tin plate plus anneal (e3 termination finish, which is RoHS compliant and compatible with both SnPb and Pb-free soldering operations).
Intersil Pb-free products are MSL classified at Pb-free peak reflow temperatures that meet or exceed the Pb-free requirements of IPC/JEDEC J
STD-020.
**Pb-free PDIPs can be used for through hole wave solder processing only. They are not intended for use in Reflow solder processing applications.
HIN232, HIN236, HIN237, HIN238, HIN239, HIN240, HIN241
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VE-J6F-MX-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 72V 75W |
| HIN232EIBN | IC 2DRVR/2RCVR RS232 5V 16-SOIC |
| HIN232ECBN-T | IC 2DRVR/2RCVR RS232 5V 16-SOIC |
| HIN236CB | IC 4DRVR/3RCVR RS232 5V 24-SOIC |
| MS27497E22A55P | CONN RCPT 55POS WALL MNT W/PINS |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| HIN237CB-T | 功能描述:IC 5DRVR/3RCVR RS232 5V 24-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 接口 - 驱动器，接收器，收发器 系列:- 标准包装:1,000 系列:- 类型:收发器 驱动器/接收器数:2/2 规程:RS232 电源电压:3 V ~ 5.5 V 安装类型:表面贴装 封装/外壳:16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） 供应商设备封装:16-SOIC 包装:带卷 (TR) |
| HIN237CBZ | 功能描述:RS-232接口集成电路 RS232 5V 5D/3R 1UF CAPS 24 COM RoHS:否 制造商:Exar 数据速率:52 Mbps 工作电源电压:5 V 电源电流:300 mA 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:LQFP-100 封装: |
| HIN237CBZ-T | 功能描述:RS-232接口集成电路 RS232 5V 5D/3R 1UF CAPS 24 COMEL RoHS:否 制造商:Exar 数据速率:52 Mbps 工作电源电压:5 V 电源电流:300 mA 工作温度范围:- 40 C to + 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:LQFP-100 封装: |
| HIN237CP | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk 制造商:Harris Corporation 功能描述: |
| HIN237E | 制造商:INTERSIL 制造商全称:Intersil Corporation 功能描述:+/-15kV, ESD-Protected, +5V Powered,RS-232 Transmitters/Receivers |
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