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参数资料
| 型号： | HIP1012EVAL2 |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 11/15页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | EVALUATION BOARD RAID GENERIC |
| 标准包装： | 1 |
| 主要目的： | 电源管理，热交换控制器 |
| 已用 IC / 零件： | HIP1012 |
| 已供物品： | 板 |
FIGURE 14. HIP1012EVAL1 EVAL BOARD
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VI-B5J-EY-S | CONVERTER MOD DC/DC 36V 50W |
| CW252016-R56J | INDUCTOR 560NH 1008 SMD |
| VI-B5H-EY-S | CONVERTER MOD DC/DC 52V 50W |
| CW252016-8R2J | INDUCTOR 8.2UH 100MA SMD |
| EET-ED2E331BA | CAP ALUM 330UF 250V 20% SNAP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| HIP1013 | 制造商:INTERSIL 制造商全称:Intersil Corporation 功能描述:Low Cost Dual Power Distribution Controller |
| HIP1013_04 | 制造商:INTERSIL 制造商全称:Intersil Corporation 功能描述:Low Cost Dual Power Distribution Controller |
| HIP1013CB | 功能描述:IC CTRLR HOTPLUG DUAL 14-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换 系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:100 系列:- 类型:热插拔开关 应用:通用 内部开关:是 电流限制:可调 电源电压:9 V ~ 13.2 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:10-TDFN-EP（3x3） 包装:管件 |
| HIP1013CB-T | 功能描述:IC CTRLR HOTPLUG DUAL 14-SOIC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> PMIC - 热交换 系列:- 产品培训模块:Obsolescence Mitigation Program 标准包装:100 系列:- 类型:热插拔开关 应用:通用 内部开关:是 电流限制:可调 电源电压:9 V ~ 13.2 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 安装类型:表面贴装 封装/外壳:10-WFDFN 裸露焊盘 供应商设备封装:10-TDFN-EP（3x3） 包装:管件 |
| HIP1013CBZA | 功能描述:热插拔功率分布 W/ANNEAL DUAL PWR DISTRIBUTION CONTRLR RoHS:否 制造商:Texas Instruments 产品:Controllers & Switches 电流限制: 电源电压-最大:7 V 电源电压-最小:- 0.3 V 工作温度范围: 功率耗散: 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:MSOP-8 封装:Tube |
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