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参数资料
| 型号： | HIP2100EIBZT |
| 厂商： | Intersil |
| 文件页数： | 9/12页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DRIVER HALF BRDG 100V 8EPSOIC |
| 标准包装： | 1 |
| 配置： | 半桥 |
| 输入类型： | PWM |
| 延迟时间： | 20ns |
| 电流 - 峰： | 2A |
| 配置数： | 1 |
| 输出数： | 2 |
| 高端电压 - 最大（自引导启动）： | 114V |
| 电源电压： | 9 V ~ 14 V |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm Width）裸露焊盘 |
| 供应商设备封装： | 8-SOIC-EP |
| 包装： | 剪切带 (CT) |
| 其它名称： | HIP2100EIBZTCT |
HIP2100
Dual Flat No-Lead Plastic Package (DFN)
Micro Lead Frame Plastic Package (MLFP)
L12.4x4A
12 LEAD DUAL FLAT NO-LEAD PLASTIC PACKAGE
MILLIMETERS
2X
SYMBOL
MIN
NOMINAL
MAX
NOTES
A
D
0.15
C
A
A
-
0.85
0.90
-
D1
D/2
A1
A2
0.00
-
0.01
0.65
0.05
0.70
-
-
A3
0.20 REF
-
D1/2
2X
b
0.18
0.23
0.30
5, 8
N
E1/2
E/2
0.15
C
B
D
D1
4.00 BSC
3.75 BSC
-
-
6
E1
E
D2
E
2.65
2.80
4.00 BSC
2.95
7, 8
-
INDEX
AREA
9
E1
3.75 BSC
-
0.15
2X
0.15
2X
C
C
B
A
1 2 3
TOP VIEW
B
E2
e
k
1.43
0.635
1.58
0.50 BSC
-
1.73
-
7, 8
-
-
4X 0
A2
A
//
0.10
C
L
N
0.30
0.40
12
0.50
8
2
0.08
C
Nd
6
3
SEATING
PLANE
C
SIDE VIEW
A3
A1
P
θ
0.24
-
0.42
-
0.60
12
-
-
Rev. 0 8/03
7
8
D2
NOTES:
(Nd-1)Xe
REF.
1. Dimensioning and tolerancing conform to ASME Y14.5M-1994.
2. N is the number of terminals.
6
INDEX
AREA
1
2 3
D2/2
NX k
3. Nd refer to the number of terminals on D.
4. All dimensions are in millimeters. Angles are in degrees.
5. Dimension b applies to the metallized terminal and is measured
between 0.15mm and 0.30mm from the terminal tip.
7
8
E2
E2/2
N N-1
4X P
NX b
5
6. The configuration of the pin #1 identifier is optional, but must be
located within the zone indicated. The pin #1 identifier may be
either a mold or mark feature.
7. Dimensions D2 and E2 are for the exposed pads which provide
improved electrical and thermal performance.
e
0.10
M
C A B
8. Nominal dimensions are provided to assist with PCB Land Pattern
BOTTOM VIEW
Design efforts, see Intersil Technical Brief TB389.
9. COMPLIANT TO JEDEC MO-229-VGGD-2 ISSUE C except for
the L dimension .
C L
NX b
5
A1
L
5
C C
TERMINAL TIP
e
FOR EVEN TERMINAL/SIDE
9
FN4022.14
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