参数资料
型号: HM-H250E2-8BS1-TR40B
厂商: 3M
文件页数: 3/5页
文件大小: 0K
描述: CONN HEADER HM 200POS 8ROW GOLD
产品变化通告: HM and UHM Color Change 7/Jul/2010
TR40B Plating Discontinuation 30/Jul/2010
标准包装: 100
系列: MetPak™ HM
连接器类型: 接头,公引脚
连接器类型: E 25
位置数: 250(200 + 50 接地)
加载位置的数目: 全部
间距: 0.079"(2.00mm)
行数: 8 + 2
安装类型: 通孔
端子: 焊接
连接器用途: 背板
触点表面涂层:
触点涂层厚度: 5µin(0.13µm)
包装: 散装
额定电流: 1A
工作温度: -55°C ~ 125°C
其它名称: 04801140539
15021587702
5111991615
51119916157
70010014978
HM-H250E2-8BS1-TR
HM-H250E2-8BS1-TR-ND
HMH250E28BS1TR40B
3M ? MetPak ? HM Header
2 mm Type E, 200 Signal Contacts, 8 Rows, Straight
2.00
25
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
14
13
12
11
10
2.00
HM Series
O DIM D
l O 0.10 M A B
Plated thru holes
I H G F E D C B A Z
9
8
7
6
5
4
3
2
1
48.00
A
18.00
B
Recommended PCB hole mounting pattern
H O LE PLATING TAB LE
FINIS H ED H O LE DIA. "D"
0.550 -0 .65 0 [.021 7-.02 56]
C u TH IC KNES S
0.025 -0 .0 45 [.00 10-.0 018]
S n Pb TH IC KNES S
0 .0 08-0.018 [.0 003-.0007 ]
DRILLED H O LE DIA.
0.686 -0.72 7 [.027 0-.02 86]
Plating Chart
Plating
Press-Fit
Solder Tail
Suffix
Terminations
Terminations
Plating Composition
0.76 μm [30 μ"] Min. Au Contact Area
TG30
TR40B
(RIA E2 & C2 apply)
(RIA E2 & C2 apply)
(RIA E3 & C2 apply) 2.54 μm [100 μ"] Min. SnPb Tail Area
1.27 μm [50 μ"] Min. Ni all over
0.127 μm [5 μ"] Min. Hard Au over
1.02 μm [40 μ"] Min. Pd/Ni over
(RIA E3 & C2 apply) 0.10 μm [4 μ"] Min. Pd Strike Contact Area
2.54 μm [100μ"] Min SnPb Terminal Area
1.27 μm [50 μ"] Min. Ni all over
(Lubricated Contact Area)
TS-2012-02
Sheet 3 of 3
3M
Interconnect Solutions
http://www.3M.com/interconnects/
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800-225-5373
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