参数资料
| 型号： | HM1L42ADP000H6P |
| 厂商： | FCI |
| 文件页数： | 1/2页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | METRAL HDR RA PF 4X12 |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | Metral® |
| 连接器类型： | 接头，公引脚 |
| 位置数： | 48 |
| 加载位置的数目： | 全部 |
| 间距： | 0.079"（2.00mm） |
| 行数： | 4 |
| 安装类型： | 板边缘，通孔，直角 |
| 端子： | 压配式 |
| 特点： | 板导轨 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 30µin（0.76µm） |
| 颜色： | 自然色 |
| 包装： | 托盘 |
| 额定电流： | 1.00A |
| 材料可燃性额定值： | UL94 V-0 |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
PDM: Rev:J
STATUS: Released
Printed: May 19, 2011 .
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| SMBJ16CA-13 | TVS BI-DIR 16V 600W SMB |
| GTC18SBSN-M89 | CONN HEADER 18POS .100 R/A SMD |
| GTC17SBSN-M89 | CONN HEADER 17POS .100 R/A SMD |
| GTC16SBSN-M89 | CONN HEADER 16POS .100 R/A SMD |
| 51741-10000807CC | V/T REC POWERBLADE |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| HM1L42ADP000H6PLF | 功能描述:高速/模块连接器 48P RA SIGNAL HDR PRESS FIT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| HM1L42BAP000H6PLF | 功能描述:高速/模块连接器 HM1L42BAP000H6PLF-METRAL HDR RA STB 4X12 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| HM1L42DAP000H6PLF | 功能描述:高速/模块连接器 4X12 RA HEADER SGNL SOLDER TO BOARD RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| HM1L42DDP000H6P | 功能描述:高速/模块连接器 5595H5FMETRAL RA HEADER RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| HM1L42DDP000H6PLF | 功能描述:高速/模块连接器 4X12 RA HEADER SGNL PRESS FIT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
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