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参数资料
| 型号： | HM1L51ABP000H5 |
| 元件分类： | 电路板相叠连接器 |
| 英文描述： | 30 CONTACT(S), MALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 63K |
| 代理商： | HM1L51ABP000H5 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| HM1L51ABP000H6PLF | 功能描述:高速/模块连接器 5x6 RA HEADER SGNL SOLDER TO BOARD RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| HM1L51ADP000H6P | 功能描述:高速/模块连接器 5595H5FMETRAL RA HEADER RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| HM1L51ADP000H6PLF | 功能描述:高速/模块连接器 30P RA SIGNAL HDR RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| HM1L51BDP000H6P | 功能描述:高速/模块连接器 5595H5FMETRAL RA HEADER RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| HM1L51BDP000H6PL | 制造商:FCI 功能描述:5595H5FMETRAL RA HEADER |
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