- 您现在的位置：买卖IC网 > PDF目录53080 > HM1L51ZDP502H6PLF 30 CONTACT(S), MALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT PDF资料下载
参数资料
| 型号： | HM1L51ZDP502H6PLF |
| 元件分类： | 电路板相叠连接器 |
| 英文描述： | 30 CONTACT(S), MALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
| 封装： | LEAD FREE |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 96K |
| 代理商： | HM1L51ZDP502H6PLF |
PDM: Rev:A
Released
.
STATUS:
Printed: Sep 29, 2009
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HM1L51ZDP502H6P | 30 CONTACT(S), MALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
| HM1L52ADP000H6P | 60 CONTACT(S), MALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
| HM1L52DDP000H6P | 60 CONTACT(S), MALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
| HM1L52LDP000H6P | 60 CONTACT(S), MALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
| HM1S41FER400HELF | 24 CONTACT(S), FEMALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| HM1L51ZDP505H6PLF | 功能描述:高速/模块连接器 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| HM1L52AAP000H6PLF | 功能描述:高速/模块连接器 HM1L52AAP000H6PLF-METRAL HDR RA STB 5X12 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| HM1L52ABP000H6PLF | 功能描述:高速/模块连接器 5X12 RA HEADER SGNL SOLDER TO BOARD RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| HM1L52ADP000H6P | 功能描述:高速/模块连接器 5595H5FMETRAL RA HEADER RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| HM1L52ADP000H6PLF | 功能描述:高速/模块连接器 5X12 RA HEADER SGNL PRESS FIT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。