参数资料
型号: HM1L52ADP368H6PLF
厂商: FCI
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描述: METRAL HDR RA PF 5X12
产品变化通告: HM1L Series Obsolescence 11/Dec/2008
标准包装: 360
系列: Metral®
连接器类型: 接头,公引脚
位置数: 60
加载位置的数目: 40
间距: 0.079"(2.00mm)
行数: 5
安装类型: 板边缘,通孔,直角
端子: 压配式
特点: 板导轨
触点表面涂层:
触点涂层厚度: 30µin(0.76µm)
颜色: 自然色
包装: 托盘
额定电流: 1.00A
材料可燃性额定值: UL94 V-0
工作温度: -55°C ~ 125°C
PDM: Rev:J
STATUS: Released
Printed: May 19, 2011 .
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PDF描述
7-1614964-5 RES 470 OHM 1/8W 0.1% 1206
7-1614964-4 RES 430 OHM 1/8W 0.1% 1206
93235-142 93235-142-VER 4R STB REC METRAL
7-1614964-3 RES 390 OHM 1/8W 0.1% 1206
7-1614964-2 RES 360 OHM 1/8W 0.1% 1206
相关代理商/技术参数
参数描述
HM1L52ADP373H6P 功能描述:METRAL HDR RA PF 5X12 RoHS:否 类别:连接器,互连式 >> 背板 - 专用 系列:Metral® 产品培训模块:PC104 Embedded PC Connectors 产品变化通告:Product Obsolescence 14/Jun/2012 产品目录绘图:PC/104 Series Receptacles 标准包装:7 系列:M20 连接器用途:- 连接器类型:非叠通式,无标记(PC/104) 连接器类型:PC/104 位置数:64 加载位置的数目:全部 间距:0.100"(2.54mm) 行数:2 列数:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点布局,典型:- 特点:- 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:3µin(0.08µm) 颜色:黑 包装:管件 额定电流:3.00A 材料可燃性额定值:UL94 V-0 工作温度:-55°C ~ 105°C 额定电压:- 产品目录页面:153 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:952-1422-5
HM1L52BDP000H6P 功能描述:高速/模块连接器 5595H5FMETRAL RA HEADER RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
HM1L52DAP000H6PLF 功能描述:高速/模块连接器 5X12 RA HEADER SGNL SOLDER TO BOARD RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
HM1L52DDP000H6P 功能描述:高速/模块连接器 60P 5R RA SIGNAL HDR PRESS FIT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold
HM1L52DDP000H6PLF 功能描述:高速/模块连接器 5X12 RA HEADER SGNL PRESS FIT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold