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参数资料
| 型号： | HM1S53FER400H6P |
| 元件分类： | 电路板相叠连接器 |
| 英文描述： | 120 CONTACT(S), FEMALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 94K |
| 代理商： | HM1S53FER400H6P |
PDM: Rev:C
Released
.
STATUS:
Printed: Aug 26, 2006
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| HM1S53FRR000H6PLF | 功能描述:高速/模块连接器 5R SIGNAL RCPT 120P STRT SLDR TO BD RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| HM1S53RER242H6P | 功能描述:高速/模块连接器 5X24P RECPT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| HM1S53RER242H6PLF | 功能描述:高速/模块连接器 5X24P RECPT RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
| HM1S53TRR400H6LF | 功能描述:高速/模块连接器 METRAL T RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 产品类型: 排数: 列数: 位置/触点数量:38 安装角:Right 节距:0.8 mm 安装风格:Plug 端接类型:SMD/SMT 外壳材料:Thermoplastic 触点材料:High Performance Alloy (HPA) 触点电镀:Gold |
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