参数资料
| 型号： | HM2P66PKF2W5GFLF |
| 厂商： | FCI |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN HEADER 110POS TYPE AB VERT |
| 产品变化通告： | Marking Change 01/July/2009 HM2P, HM2J Plating Change 20/Oct/2011 |
| 标准包装： | 32 |
| 系列： | Millipacs® |
| 连接器类型： | 接头，公引脚 |
| 连接器类型： | AB 22 |
| 位置数： | 146（110 + 36 接地） |
| 加载位置的数目： | 全部 |
| 间距： | 0.079"（2.00mm） |
| 行数： | 5 + 2 |
| 安装类型： | 通孔 |
| 端子： | 压配式 |
| 连接器用途： | 紧凑型PCI |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 闪光 |
| 包装： | 托盘 |
| 额定电流： | 1.5A |
| 额定电压： | 750V |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
PDM: Rev:D
STATUS: Released
Printed: Apr 15, 2008 .
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 4-1879274-1 | RES 1.58K OHM 1/8W 0.1% 0805 |
| HM2P80PKF1H7GFLF | CONN HEADER 55POS TYPE CR VERT |
| 3-1879274-8 | RES 1.54K OHM 1/8W 0.1% 0805 |
| 3-1879274-5 | RES 1.50K OHM 1/8W 0.1% 0805 |
| CP2-SB125-1-TG30 | CONN RCPT TYPE-B 125POS R/A |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| HM2P66PM5111GF | 功能描述:硬公制连接器 MPAC 5R ST PF HDR CNR TYPE AB22 RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:Z-Pack 产品类型:Receptacles 排数:5 位置/触点数量:110 安装角:Right 端接类型:Pin 外壳材料:Polyester 触点材料:Phosphor Bronze 触点电镀:Gold 类型: |
| HM2P66PMA3U4GF | 功能描述:硬公制连接器 MPAC 5R ST PF HDR CNT TYP AB22 RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:Z-Pack 产品类型:Receptacles 排数:5 位置/触点数量:110 安装角:Right 端接类型:Pin 外壳材料:Polyester 触点材料:Phosphor Bronze 触点电镀:Gold 类型: |
| HM2P66PMA3U4GFLF | 功能描述:硬公制连接器 MPAC 5 R ST PF HDR CNR TYP AB22 RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:Z-Pack 产品类型:Receptacles 排数:5 位置/触点数量:110 安装角:Right 端接类型:Pin 外壳材料:Polyester 触点材料:Phosphor Bronze 触点电镀:Gold 类型: |
| HM2P66PME124GFLF | 功能描述:硬公制连接器 MPAC 5 R ST PF HDR CNR TYP AB22 RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:Z-Pack 产品类型:Receptacles 排数:5 位置/触点数量:110 安装角:Right 端接类型:Pin 外壳材料:Polyester 触点材料:Phosphor Bronze 触点电镀:Gold 类型: |
| HM2P66PMG2H4GLLF | 功能描述:硬公制连接器 MPAC 5 R ST PF HDR CNR TYP AB22 RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:Z-Pack 产品类型:Receptacles 排数:5 位置/触点数量:110 安装角:Right 端接类型:Pin 外壳材料:Polyester 触点材料:Phosphor Bronze 触点电镀:Gold 类型: |
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