型号: | HM2R06P1 |
元件分类: | 电路板相叠连接器 |
英文描述: | 3 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, CRIMP/PRESS FIT/SOLDER |
文件页数: | 1/1页 |
文件大小: | 33K |
代理商: | HM2R06P1 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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HM2R06P1LF | 3 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, CRIMP/PRESS FIT/SOLDER |
HMC-AUH318 | 71000 MHz - 76000 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER |
HMC-C024 | 10 MHz - 20000 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND MEDIUM POWER AMPLIFIER |
HMC-C029 | 5000 MHz - 10000 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER |
HMC-C034 | 16000 MHz - 23000 MHz RF/MICROWAVE FREQUENCY DOUBLER |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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HM2R06P1LF | 功能描述:硬公制连接器 MILLIPACS RCP HSG RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:Z-Pack 产品类型:Receptacles 排数:5 位置/触点数量:110 安装角:Right 端接类型:Pin 外壳材料:Polyester 触点材料:Phosphor Bronze 触点电镀:Gold 类型: |
HM2R06SJ6040 | 功能描述:硬公制连接器 MILLIPACS R/A SIGN METRAL RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:Z-Pack 产品类型:Receptacles 排数:5 位置/触点数量:110 安装角:Right 端接类型:Pin 外壳材料:Polyester 触点材料:Phosphor Bronze 触点电镀:Gold 类型: |
HM2R06SJ6040LF | 功能描述:硬公制连接器 MILLIPAC ACCESSORIES RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:Z-Pack 产品类型:Receptacles 排数:5 位置/触点数量:110 安装角:Right 端接类型:Pin 外壳材料:Polyester 触点材料:Phosphor Bronze 触点电镀:Gold 类型: |
HM2R10PA5100 | 制造商:FCI-CONNECTOR 制造商全称:FCI connector 功能描述:HM2R10PA5100 |
HM2R10PA5100AALF | 功能描述:硬公制连接器 RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:Z-Pack 产品类型:Receptacles 排数:5 位置/触点数量:110 安装角:Right 端接类型:Pin 外壳材料:Polyester 触点材料:Phosphor Bronze 触点电镀:Gold 类型: |