参数资料
| 型号： | HM2SC25BLF |
| 厂商： | FCI |
| 文件页数： | 1/1页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | HM2SC25BLF HM2 SHIELDING COVER |
| 产品变化通告： | Plating Change 28/Jul/2009 Mfg Location Change 21/Aug/2012 |
| 标准包装： | 96 |
| 系列： | Millipacs® |
| 附件类型： | 屏蔽 |
| 适用于相关产品： | MilliPacs? |
| 技术规格： | 样式 B |
PDM: Rev:B
STATUS: Released
Printed: Mar 15, 2011 .
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HM2SC11B | HM2SC11B-MPACS SHIELD COVERS |
| HM2SC11A8LF | HM2SC11A8LF MILLIPACS SHIELDING |
| HM2SC11A8 | HM2SC11A8-MILLIPACS SHIELDING |
| PIC18F8620-I/PT | IC MCU FLASH 32KX16 EE 80TQFP |
| PIC18F6620-I/PT | IC MCU FLASH 32KX16 EE 64TQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| HM2SC311E9C22 | 功能描述:硬公制连接器 SHIELDING RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:Z-Pack 产品类型:Receptacles 排数:5 位置/触点数量:110 安装角:Right 端接类型:Pin 外壳材料:Polyester 触点材料:Phosphor Bronze 触点电镀:Gold 类型: |
| HM2SCC22A | 制造商:FCI 功能描述: |
| HM2T26PC5110N9 | 制造商:FCI 功能描述:MIL2 MRV MALE TERADYNE S - Bulk |
| HM2V8100TTI5SE | 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:MEM LOW PWR SRAM LEAD FREE 制造商:Renesas Electronics 功能描述:Tray 制造商:Renesas 功能描述:0 |
| HM2Y196A29 | 功能描述:硬公制连接器 INSERT TOOL 22 POS MALE RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:Z-Pack 产品类型:Receptacles 排数:5 位置/触点数量:110 安装角:Right 端接类型:Pin 外壳材料:Polyester 触点材料:Phosphor Bronze 触点电镀:Gold 类型: |
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