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参数资料
| 型号： | HMC189AMS8TR |
| 厂商： | HITTITE MICROWAVE CORP |
| 元件分类： | 倍频器 |
| 英文描述： | 2000 MHz - 4000 MHz RF/MICROWAVE FREQUENCY DOUBLER, 17 dB CONVERSION LOSS-MAX |
| 封装： | MINIATURE, PLASTIC, MSOP-8 |
| 文件页数： | 4/4页 |
| 文件大小： | 146K |
| 代理商： | HMC189AMS8TR |
For price, delivery, and to place orders, please contact Hittite Microwave Corporation:
20 Alpha Road, Chelmsford, MA 01824 Phone: 978-250-3343 Fax: 978-250-3373
Order On-line at www.hittite.com
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A
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SM
T
7
7 - 5
The circuit board used in the application should
be generated with proper RF circuit design tech-
niques.
Signal lines at the RF port should have
50 ohm impedance and the package ground
leads should be connected directly to the ground
plane similar to that shown above. The evaluation
circuit board shown above is available from Hittite
Microwave Corporation upon request.
Evaluation PCB
List of Materials for Evaluation PCB 103313 [1]
Item
Description
J1, J2
PCB Mount SMA Connector
U1
HMC189AMS8(E) Doubler
PCB [2]
103311 Eval Board
[1] Reference this number when ordering complete evaluation PCB
[2] Circuit Board Material: Rogers 4350
HMC189AMS8 / 189AMS8E
GaAs MMIC SMT PASSIVE FREQUENCY
DOUBLER, 2 - 4 GHz INPUT
v00.0110
Pin Description
Pin Number
Function
Description
Interface Schematic
1, 4, 5, 8
N/C
These pins are not connected internally; however, all data shown
herein was measured with these pins connected to RF/DC ground
externally.
2
RFIN
Pin is DC coupled and matched to 50 Ohms from 2.0 to 4.0 GHz
3, 6
GND
All ground leads must be soldered to PCB RF/DC ground.
7
RFOUT
Pin is DC coupled and matched to 50 Ohms from 4.0 to 8.0 GHz
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HMC189MS8E | 2000 MHz - 4000 MHz RF/MICROWAVE FREQUENCY DOUBLER, 17 dB CONVERSION LOSS-MAX |
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| HMC197E | 0 MHz - 3000 MHz RF/MICROWAVE SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, 1.1 dB INSERTION LOSS |
| HMC207AS8E | 700 MHz - 2000 MHz RF/MICROWAVE DOUBLE BALANCED MIXER, 10.5 dB CONVERSION LOSS-MAX |
| HMC207AS8 | 700 MHz - 2000 MHz RF/MICROWAVE DOUBLE BALANCED MIXER, 10.5 dB CONVERSION LOSS-MAX |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| HMC18DRAI | 功能描述:CONN EDGECARD 36POS R/A .100 SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:43 位置数:86 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.156"（3.96mm） 特点:- 安装类型:通孔，直角 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 触点类型：:环形波纹管 颜色:绿 包装:托盘 法兰特点:齐平安装，顶开口，螺纹插件，4-40 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚（PPS） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| HMC18DRAI-S734 | 功能描述:CONN EDGECARD 36POS .100 R/A PCB RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:15 位置数:30 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.156"（3.96mm） 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:铜铍 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:绿 包装:托盘 法兰特点:顶部安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚（PPS） 工作温度:-65°C ~ 150°C 读数:双 |
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