型号: | HMC199MS8E |
厂商: | HITTITE MICROWAVE CORP |
元件分类: | 开关 |
英文描述: | 0 MHz - 2500 MHz RF/MICROWAVE SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, 1 dB INSERTION LOSS |
封装: | ROHS COMPLIANT, ULTRA SMALL, PLASTIC, SMT, MSOP-8 |
文件页数: | 4/6页 |
文件大小: | 177K |
代理商: | HMC199MS8E |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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HMC214MS8 | 2400 MHz - 4000 MHz RF/MICROWAVE DOUBLE BALANCED MIXER, 12 dB CONVERSION LOSS-MAX |
HMC216MS8RTR | RF/MICROWAVE DOUBLE BALANCED MIXER |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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HMC19DRAH-S734 | 功能描述:CONN EDGECARD 38POS .100 R/A PCB RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:15 位置数:30 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行数:2 间距:0.156"(3.96mm) 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:铜铍 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin(0.76µm) 触点类型::全波纹管 颜色:绿 包装:托盘 法兰特点:顶部安装开口,无螺纹,0.125"(3.18mm)直径 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚(PPS) 工作温度:-65°C ~ 150°C 读数:双 |
HMC19DRAI | 功能描述:CONN EDGECARD 38POS R/A .100 SLD RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:30 位置数:60 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行数:2 间距:0.100"(2.54mm) 特点:- 安装类型:面板安装 端子:焊接孔眼 触点材料:铜铍 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin(0.25µm) 触点类型::全波纹管 颜色:蓝 包装:管件 法兰特点:侧面安装开口,无螺纹,0.125"(3.18mm)直径 材料 - 绝缘体:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT) 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
HMC19DRAI-S734 | 功能描述:CONN EDGECARD 38POS .100 R/A PCB RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:26 位置数:52 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行数:2 间距:0.100"(2.54mm) 特点:- 安装类型:通孔,直角 端子:焊接 触点材料:铜铍 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin(0.76µm) 触点类型::全波纹管 颜色:绿 包装:管件 法兰特点:侧面安装开口,无螺纹,0.125"(3.18mm)直径 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚(PPS) 工作温度:-65°C ~ 150°C 读数:双 |