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参数资料
| 型号： | HMC199MS8ETR |
| 厂商： | HITTITE MICROWAVE CORP |
| 元件分类： | 开关 |
| 英文描述： | 0 MHz - 2500 MHz RF/MICROWAVE SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, 1 dB INSERTION LOSS |
| 封装： | ROHS COMPLIANT, ULTRA SMALL, PLASTIC, SMT, MSOP-8 |
| 文件页数： | 6/6页 |
| 文件大小： | 177K |
| 代理商： | HMC199MS8ETR |
S
W
IT
C
H
E
S
-
SM
T
10
10 - 41
For price, delivery, and to place orders, please contact Hittite Microwave Corporation:
20 Alpha Road, Chelmsford, MA 01824 Phone: 978-250-3343 Fax: 978-250-3373
Order On-line at www.hittite.com
Eval Board Layout (Top View)
The circuit board used in the final application should
be generated with proper RF circuit design tech-
niques. Signal lines at the RF ports should have
50 ohm impedance. The evaluation circuit board
shown above is available from Hittite Microwave
Corporation upon request.
List of Materials for Evaluation PCB 103236 [1]
*R1 & R2 = 100 Ohm.
These optional resistors will provide more
RF path to control circuit isolation.
Item
Description
J1 - J4
PCB Mount SMA RF Connector
J5 - J8
DC Pin
C1 - C4
Chip Capacitor, 0402 Pkg. Choose value for
lowest frequency of operation.
330 pF is provided on PCB.
R1 - R2
100 Ohm Resistor, 0402 Pkg.
U1
HMC199MS8 / HMC199MS8E Bypass Switch
PCB [2]
103234 Evaluation PCB 1.5” x 1.5”
[1] Reference this number when ordering complete evaluation PCB
[2] Circuit Board Material: Rogers 4350
HMC199MS8 / 199MS8E
DUAL SPDT SWITCH
DC - 2.5 GHz
v04.0404
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HMC199MS8E | 0 MHz - 2500 MHz RF/MICROWAVE SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH, 1 dB INSERTION LOSS |
| HMC203 | 14000 MHz - 23000 MHz RF/MICROWAVE DOUBLE BALANCED MIXER, 10 dB CONVERSION LOSS-MAX |
| HMC204MS8GE | 4000 MHz - 8000 MHz RF/MICROWAVE FREQUENCY DOUBLER, 22 dB CONVERSION LOSS-MAX |
| HMC204 | 4000 MHz - 8000 MHz RF/MICROWAVE FREQUENCY DOUBLER, 21 dB CONVERSION LOSS-MAX |
| HMC214MS8 | 2400 MHz - 4000 MHz RF/MICROWAVE DOUBLE BALANCED MIXER, 12 dB CONVERSION LOSS-MAX |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| HMC19DRAH | 功能描述:CONN EDGECARD 38POS R/A .100 SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:90 位置数:180 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.050"（1.27mm） 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin（0.25µm） 触点类型：:发夹式波纹管 颜色:黑 包装:管件 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚（PPS） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| HMC19DRAH-S734 | 功能描述:CONN EDGECARD 38POS .100 R/A PCB RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:15 位置数:30 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.156"（3.96mm） 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:铜铍 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:绿 包装:托盘 法兰特点:顶部安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚（PPS） 工作温度:-65°C ~ 150°C 读数:双 |
| HMC19DRAI | 功能描述:CONN EDGECARD 38POS R/A .100 SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:30 位置数:60 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.100"（2.54mm） 特点:- 安装类型:面板安装 端子:焊接孔眼 触点材料:铜铍 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin（0.25µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:蓝 包装:管件 法兰特点:侧面安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 材料 - 绝缘体:聚对苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| HMC19DRAI-S734 | 功能描述:CONN EDGECARD 38POS .100 R/A PCB RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:26 位置数:52 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.100"（2.54mm） 特点:- 安装类型:通孔，直角 端子:焊接 触点材料:铜铍 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:绿 包装:管件 法兰特点:侧面安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚（PPS） 工作温度:-65°C ~ 150°C 读数:双 |
| HMC19DRAN | 功能描述:CONN EDGECARD 38POS R/A .100 SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:90 位置数:180 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.050"（1.27mm） 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin（0.25µm） 触点类型：:发夹式波纹管 颜色:黑 包装:管件 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚（PPS） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
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