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参数资料
| 型号： | HMC19DTEF |
| 厂商： | Sullins Connector Solutions |
| 文件页数： | 2/2页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN EDGECARD 38POS .100 EYELET |
| 标准包装： | 1 |
| 卡类型： | 非指定 - 双边 |
| 类型： | 母头 |
| Number of Positions/Bay/Row： | 19 |
| 位置数： | 38 |
| 卡厚度： | 0.062"（1.57mm） |
| 行数： | 2 |
| 间距： | 0.100"（2.54mm） |
| 安装类型： | 面板安装 |
| 端子： | 焊接孔眼 |
| 触点材料： | 铜铍 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 30µin（0.76µm） |
| 触点类型：： | 全波纹管 |
| 颜色： | 蓝 |
| 包装： | 管件 |
| 法兰特点： | 顶部安装开口，浮动线轴，0.116"（2.95mm）直径 |
| 材料 - 绝缘体： | 聚对苯二甲酸丁二酯（PBT） |
| 工作温度： | -65°C ~ 125°C |
| 读数： | 双 |
Sullins Card Edge
.100” [2.54 mm] Contact Centers, .431” [10.95 mm] Insulator Height
Dip Solder/Eyelet/Right Angle for .062”[1.57] or .031”[0.79] Mating PCB
PART NUMBER OPTIONS
E B
C 43 D
RE H - Sxxx
MATERIALS (Insulator/Contact)
E = PBT/Phosphor Bronze (Standard)
R = PPS/Phosphor Bronze
G = PA9T/Phosphor bronze
H = PBT/Beryllium Copper
A = PPS/Beryllium Copper
J = PA9T/Beryllium Copper
*F = PPS/Spinodal (Overall Gold Plating Only)
Consult Factory for Special Soldering Guidelines
*C = PPS/Beryllium Nickel (Overall Gold Plating Only)
*W = PEEK/Beryllium Nickel (Overall Gold Plating Only)
*Consult Factory for availability.
CONTACT FINISH - RoHS Compliant
All platings are Lead Free and have .000050” Nickel underplate
MODIFICATIONS (Consult Factory)
OMIT FOR STANDARD
-S13 = Card Extender Accepts .062”[1.57] PCB
(RE, RT, RY Terminations Only)
-S734 = .031” ± .008” [.79 ± .20] Thick Mating PCB
MOUNTING STYLE (Opposite Page)
H = .125”[3.18mm] Clearance Holes
N = No Mounting
B = Open Cardslot
S = Side Mounting
I = Threaded Insert
F = Floating Bobbin
TERMINATION TYPE (Opposite Page)
B
C
G
Y
=
=
=
=
Contact Surface
.000010” Gold
.000030” Gold
.000010” Gold
.000030” Gold
Contact Surface
Termination
.000100” Pure Tin, Matte
.000100” Pure Tin, Matte
.000005” Gold
.000005” Gold
Overall Plating
RA = Right Angle
RE = Eyelet (Standard)
TE = Eyelet (Overall Plated Only)
RT = .140”[3.56mm] x .200”[5.08mm] Dip Solder
RY = .140”[3.56mm] x .440”[11.18mm] Dip Solder
RX = .200”[5.08mm] x .185”[4.70mm] Dip Solder
SX = .110”[2.79mm] Centered Dip Solder
S =
M =
E =
.000010” Gold
.000030” Gold
.000100” Pure Tin, Matte
.000010” Gold
.000010” Gold
.000100” Pure Tin, Matte
READOUT (Opposite Page)
D = Dual
H = Half Loaded
CONTACT CENTERS
C = .100” [2.54mm]
DIMENSIONS Dimensions in [ ] are in millimeters, all others are in inches.
NUMBER OF CONTACT POSITIONS
See Chart Below
F
B
A
REFER TO
MOUNTING
STYLE
C
.265 [6.73] INSERTION DEPTH
.431 [10.95]
B 1 2
CONTACT MARKINGS
B 1 2 3 . . . 58 59 60 B
A 1 2 3 . . . 58 59 60 A
59 60 B
A 1 2
59 60 A
D
E
.025[0.64]
.100 [2.54] TYP.
.245 [6.22]
REFER TO TERMINATION TYPE
Tolerances with PPS Insulator Material may vary slightly due to shrinkage differential; Consult Factory.
POSITIONS/
INCHES
[MILLIMETERS]
CONTACTS
A±.008 B±.008
C±.015 D±.010
E±.020
F±.005
A±0.20
B±0.20
C±0.38 D±0.25
E±0.51
F±0.13
04/08* 0.300 0.500
05/10 0.400 0.600
06/12 0.500 0.700
07/14 0.600 0.800
08/16 0.700 0.900
10/20 0.900 1.100
12/24 1.100 1.300
13/26 1.200 1.400
15/30 1.400 1.600
0.675 0.975
0.775 1.075
0.875 1.175
0.975 1.275
1.075 1.375
1.275 1.575
1.475 1.775
1.575 1.875
1.775 2.075
1.275
1.375
1.475
1.575
1.675
1.875
2.075
2.175
2.375
7.62
10.16
12.70
15.24
17.78
22.86
27.94
30.48
35.56
12.70
15.24
17.78
20.32
22.86
27.94
33.02
35.56
40.64
17.15 24.77
19.69 27.31
22.23 29.85
24.77 32.39
27.31 34.93
32.39 40.01
37.47 45.09
40.01 47.63
45.09 52.71
32.39
34.93
37.47
40.01
42.55
47.63
52.71
55.25
60.33
17/34 1.600 1.800
18/36 1.700 1.900
19/38 1.800 2.000
20/40 1.900 2.100
22/44 2.100 2.300
23/46* 2.200 2.400
25/50 2.400 2.600
26/52 2.500 2.700
28/56 2.700 2.900
30/60 2.900 3.100
31/62 3.000 3.200
35/70 3.400 3.600
36/72 3.500 3.700
40/80 3.900 4.100
43/86 4.200 4.400
44/88 4.300 4.500
49/98 4.800 5.000
50/100 4.900 5.100
52/104* 5.100 5.300
60/120 5.900 6.100
65/130 6.400 6.600
1.975 2.275
2.075 2.375
2.175 2.475
2.275 2.575
2.475 2.775
2.575 2.875
2.775 3.075
2.875 3.175
3.075 3.375
3.275 3.575
3.375 3.675
3.775 4.075
3.875 4.175
4.275 4.575
4.575 4.875
4.675 4.975
5.175 5.475
5.275 5.575
5.475 5.775
6.275 6.575
6.775 7.075
2.575
2.675
2.775
2.875
3.075
3.175
3.375
3.475
3.675
3.875
3.975
4.375
4.475
4.875
5.175
5.275
5.775
5.875
6.075
6.875
7.375
0.330
0.400
40.64
43.18
45.72
48.26
53.34
55.88
60.96
63.50
68.58
73.66
76.20
86.36
88.90
99.06
106.68
109.22
121.92
124.46
129.54
149.86
162.56
45.72
48.26
50.80
53.34
58.42
60.96
66.04
68.58
73.66
78.74
81.28
91.44
93.98
104.14
111.76
114.30
127.00
129.54
134.62
154.94
167.64
50.17 57.79
52.71 60.33
55.25 62.87
57.79 65.41
62.87 70.49
65.41 73.03
70.49 78.11
73.03 80.65
78.11 85.73
83.19 90.81
85.73 93.35
95.89 103.51
98.43 106.05
108.59 116.21
116.21 123.83
118.75 126.37
131.45 139.07
133.99 141.61
139.07 146.69
159.39 167.01
172.09 179.71
65.41
67.95
70.49
73.03
78.11
80.65
85.73
88.27
93.35
98.43
100.97
111.13
113.67
123.83
131.45
133.99
146.69
149.23
154.31
174.63
187.33
8.38
10.16
* Consult Factory For Availability
www.sullinscorp.com | 760-744-0125 | toll-free 888-774-3100 | fax 760-744-6081 | info@sullinscorp.com
41
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| GMC28DTEF | CONN EDGECARD 56POS .100 EYELET |
| FMC31DRYI-S93 | CONN EDGECARD 62POS .100 DIP SLD |
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| HFW10R-2STE1LF | CONN FPC/FFC 10POS 1MM R/A SMD |
| P2010NXN2HHC | IC MPU 1200MHZ 689TEPBGA2 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| HMC19DTEH | 功能描述:CONN EDGECARD 38POS .100 EYELET RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:50 位置数:100 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.100"（2.54mm） 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:铜铍 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:绿 包装:管件 法兰特点:顶部安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚（PPS） 工作温度:-65°C ~ 150°C 读数:双 |
| HMC19DTEI | 功能描述:CONN EDGECARD 38POS .100 EYELET RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:65 位置数:130 卡厚度:0.031"（0.79mm） 行数:2 间距:0.100"（2.54mm） 特点:- 安装类型:通孔，直角 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin（0.25µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:绿 包装:托盘 法兰特点:顶部安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚（PPS） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| HMC19DTEN | 功能描述:CONN EDGECARD 38POS .100 EYELET RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:50 位置数:100 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.100"（2.54mm） 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:铜铍 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:绿 包装:管件 法兰特点:顶部安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚（PPS） 工作温度:-65°C ~ 150°C 读数:双 |
| HMC19DTES | 功能描述:CONN EDGECARD 38POS .100 EYELET RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:65 位置数:130 卡厚度:0.031"（0.79mm） 行数:2 间距:0.100"（2.54mm） 特点:- 安装类型:通孔，直角 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin（0.25µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:绿 包装:托盘 法兰特点:顶部安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚（PPS） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| HMC2003 | 功能描述:SENSOR HYBRID MAGN 3 AXIS 20-DIP RoHS:否 类别:传感器，转换器 >> 磁性 - 罗盘，磁场（模块） 系列:HMC 标准包装:490 系列:- 轴:X，Y，Z 测量范围:±1.3 ~ 8.1高斯，±2，4，8高斯 用于测量:制导，间距和卷 分辨率:8 毫高斯 类型:数字罗盘 封装/外壳:28-VFLGA 接口:I²C 配用:497-10689-ND - BOARD ADAPTER LSM303DLH DIL24 其它名称:497-10474 |
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