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参数资料
| 型号： | HMC241QS16E |
| 厂商： | Hittite Microwave Corporation |
| 文件页数： | 3/4页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MMIC GAAS SW SP4T 16QSOP |
| 标准包装： | 1 |
| RF 型： | 通用 |
| 频率： | 0Hz ~ 3.5GHz |
| 特点： | SP4T |
| 封装/外壳： | 16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 16-QSOP |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | 1127-1009-6 |
HMC241QS16 / 241QS16E
v04.0404
GaAs MMIC SP4T NON-REFLECTIVE
SWITCH, DC - 3.5 GHz
Absolute Maximum Ratings
Bias Voltage Range (Port Vdd)
+7.0 Vdc
Control Voltage Range (A & B)
Channel Temperature
Thermal Resistance
(Insertion Loss Path)
Thermal Resistance
(Terminated Path)
Storage Temperature
Operating Temperature
Maximum Input Power
Vdd = +5 Vdc
-0.5V to Vdd +1 Vdc
150 °C
210 °C/W
250 °C/W
-65 to +150 °C
-40 to +85 °C
+20 dBm (0.05 - 0.5 GHz)
+27 dBm (0.5 - 3.5 GHz)
ELECTROSTATIC SENSITIVE DEVICE
OBSERVE HANDLING PRECAUTIONS
10
Outline Drawing
NOTES:
1. LEADFRAME MATERIAL: COPPER ALLOY
2. DIMENSIONS ARE IN INCHES [MILLIMETERS].
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLDFLASH OF 0.15mm PER SIDE.
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLDFLASH OF 0.25mm PER SIDE.
5. ALL GROUND LEADS MUST BE SOLDERED TO PCB RF GROUND.
Package Information
Part Number
Package Body Material
Leadframe Plating
MSL Rating
Package Marking [3]
HMC241QS16
HMC241QS16E
Low Stress Injection Molded Plastic Silica
and Silicon Impregnated
RoHS-compliant Low Stress Injection Molded
Plastic Silica and Silicon Impregnated
Sn/Pb Solder
100% Matte Tin
MSL1
MSL1
[1]
[2]
HMC241
XXXX
HMC241
XXXX
[1] Max peak reflow temperature of 235 °C
[2] Max peak reflow temperature of 260 °C
[3] 4-Digit lot number XXXX
For price, delivery, and to place orders, please contact Hittite Microwave Corporation:
10 - 116
20 Alpha Road, Chelmsford, MA 01824 Phone: 978-250-3343 Fax: 978-250-3373
Order On-line at www.hittite.com
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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| HMC245QS16E | IC MMIC GAAS SW SP3T 16QSOP |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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