| 型号: | HMC267QS16G |
| 厂商: | HITTITE MICROWAVE CORP |
| 元件分类: | 调制器/解调器 |
| 英文描述: | RF/MICROWAVE MODULATOR |
| 封装: | PLASTIC, SMT, 16 PIN |
| 文件页数: | 2/6页 |
| 文件大小: | 258K |
| 代理商: | HMC267QS16G |

相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| HMC268LM1_01 | 制造商:HITTITE 制造商全称:Hittite Microwave Corporation 功能描述:SMT MMIC LOW NOISE AMPLIFIER, 20 - 32 GHz |
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| HMC26DRAH-S734 | 功能描述:CONN EDGECARD 52POS .100 R/A PCB RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:10 位置数:20 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行数:2 间距:0.156"(3.96mm) 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin(0.25µm) 触点类型::全波纹管 颜色:蓝 包装:托盘 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT) 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| HMC26DRAI | 功能描述:CONN EDGECARD 52POS R/A .100 SLD RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:22 位置数:44 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行数:2 间距:0.100"(2.54mm) 特点:卡扩展器 安装类型:板边缘,跨骑式安装 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin(0.25µm) 触点类型::全波纹管 颜色:蓝 包装:管件 法兰特点:侧面安装开口,无螺纹,0.125"(3.18mm)直径 材料 - 绝缘体:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT) 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |