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参数资料
| 型号： | HMC318MS8GE |
| 厂商： | HITTITE MICROWAVE CORP |
| 元件分类： | 放大器 |
| 英文描述： | 5000 MHz - 6000 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER |
| 封装： | ROHS COMPLIANT, ULTRA SMALL, PLASTIC, SMT, MSOP-8 |
| 文件页数： | 4/6页 |
| 文件大小： | 209K |
| 代理商： | HMC318MS8GE |
For price, delivery, and to place orders, please contact Hittite Microwave Corporation:
20 Alpha Road, Chelmsford, MA 01824 Phone: 978-250-3343 Fax: 978-250-3373
Order On-line at www.hittite.com
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SM
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8
8 - 17
Outline Drawing
HMC318MS8G / 318MS8GE
GaAs MMIC LOW NOISE AMPLIFIER
with AGC, 5 - 6 GHz
v02.0607
Part Number
Package Body Material
Lead Finish
MSL Rating
Package Marking
[3]
HMC318MS8G
Low Stress Injection Molded Plastic
Sn/Pb Solder
MSL1
[1]
H318
XXXX
HMC318MS8GE
RoHS-compliant Low Stress Injection Molded Plastic
100% matte Sn
MSL1
[2]
H318
XXXX
[1] Max peak reflow temperature of 235 °C
[2] Max peak reflow temperature of 260 °C
[3] 4-Digit lot number XXXX
Package Information
NOTES:
1. LEADFRAME MATERIAL: COPPER ALLOY
2. DIMENSIONS ARE IN INCHES [MILLIMETERS].
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLDFLASH OF 0.15mm PER SIDE.
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLDFLASH OF 0.25mm PER SIDE.
5. ALL GROUND LEADS AND GROUND PADDLE MUST BE SOLDERED TO
PCB RF GROUND.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HMC320MS8G | 5000 MHz - 6000 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER |
| HMC320MS8GE | 5000 MHz - 6000 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER |
| HMC321LP4E | 0 MHz - 8000 MHz RF/MICROWAVE SGL POLE EIGHT THROW SWITCH, 3.1 dB INSERTION LOSS |
| HMC322 | 0 MHz - 10000 MHz RF/MICROWAVE SGL POLE EIGHT THROW SWITCH, 3.4 dB INSERTION LOSS |
| HMC324MS8G | 0 MHz - 3000 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| HMC31DRAH-S734 | 功能描述:CONN EDGECARD 62POS .100 R/A PCB RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:60 位置数:120 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.100"（2.54mm） 特点:- 安装类型:通孔，直角 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin（0.25µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:蓝 包装:管件 法兰特点:侧面安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 材料 - 绝缘体:聚对苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| HMC31DRAI | 功能描述:CONN EDGECARD 62POS R/A .100 SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:36 位置数:72 卡厚度:0.093"（2.36mm） 行数:2 间距:0.156"（3.96mm） 特点:- 安装类型:通孔，直角 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin（0.25µm） 触点类型：:环形波纹管 颜色:绿 包装:托盘 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚（PPS） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| HMC31DRAI-S734 | 功能描述:CONN EDGECARD 62POS .100 R/A PCB RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:40 位置数:80 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.156"（3.96mm） 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:铜铍 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 触点类型：:环形波纹管 颜色:绿 包装:托盘 法兰特点:齐平安装，顶开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚（PPS） 工作温度:-65°C ~ 150°C 读数:双 |
| HMC31DRAN | 功能描述:CONN EDGECARD 62POS R/A .100 SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:36 位置数:72 卡厚度:0.093"（2.36mm） 行数:2 间距:0.156"（3.96mm） 特点:- 安装类型:通孔，直角 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin（0.25µm） 触点类型：:环形波纹管 颜色:绿 包装:托盘 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚（PPS） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
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