收藏本站
参数资料
型号： HMJ
厂商： EMC TECHNOLOGY INC
元件分类： 耦合器
英文描述： 1700 MHz - 2000 MHz RF/MICROWAVE 90 DEGREE HYBRID COUPLER, 0.14 dB INSERTION LOSS-MAX
封装： 0.560 X 0.200 INCH, ROHS COMPLIANT PACKAGE-4
文件页数： 4/10页
文件大小： 1639K
代理商： HMJ
Text
Text
Florida RF Labs 8851 SW Old Kansas Ave. Stuart, FL 34997
(772) 286-9300 (800) 544-5594 www.rflabs.com
61
General Specifications
HybriX 3dB Hybrid Couplers
Size
Insertion
Amplitude
Phase
Average
Model
Frequency
(LxW)
Isolation
Loss
VSWR
Balance
Power*
Number
GHz
Inches
dB Min
dB Max
Max:1
dB Max
deg Max
Watts/CW
.150 - .250
1.0 x 1.0
25
0.25
1.10
±0.10
2
200
HEA
.470 - .860
.650 x .480
20
0.30
1.29
±0.50
3
200
HSB
.700 - 1.0
.650 x .480
22
0.20
1.18
±0.20
3
250
HSC
.815 - .960
.560 x .350
22
0.20
1.20
±0.30
3
200
HDD
.815 - .960
.650 x .480
22
0.20
1.20
±0.30
3
200
HSD
.960 - 1.22
.560 x .350
18
0.25
1.25
±0.30
3
200
HDF
1.0 - 2.0
.560 x .350
20
0.24
1.25
±0.50
3
200
HDE
1.7 - 2.0
.560 x .200
24
0.14
1.15
±0.20
2
200
HMJ
1.7 - 2.0
.560 x .350
23
0.23
1.15
±0.30
3
200
HDJ
1.7 - 2.0
.650 x .480
23
0.20
1.18
±0.30
3
200
HSJ
1.8 - 2.7
.250 x .200
17
0.40
1.40
±0.45
5.5
100
HPJ
1.9 - 2.2
.500 x .250
20
0.25
1.20
±0.35
2
150
HTK
1.9 - 2.2
.560 x .350
20
0.25
1.20
±0.20
3
200
HDK
1.9 - 2.2
.650 x .480
18
0.30
1.29
±0.30
3
200
HSK
2.0 - 2.3
.560 x .200
24
0.14
1.15
±0.20
2
200
HML
2.0 - 2.5
.500 x .250
20
0.20
1.20
±0.35
2
150
HTM
2.0 - 4.0
.560 x .350
20
0.35
1.15
±0.50
3
200
HDS
2.3 - 2.7
.560 x .200
23
0.14
1.15
±0.20
2
200
HMP
2.7 - 3.2
.560 x .200
22
0.14
1.25
±0.35
3
200
HMQ
3.4 - 3.6
.560 x .200
22
0.14
1.20
±0.20
4
200
HMR
* at 85C
相关PDF资料
PDF描述
HMR 3400 MHz - 3600 MHz RF/MICROWAVE 90 DEGREE HYBRID COUPLER, 0.14 dB INSERTION LOSS-MAX
HSB 470 MHz - 860 MHz RF/MICROWAVE 90 DEGREE HYBRID COUPLER, 0.3 dB INSERTION LOSS-MAX
HDD-RTF 815 MHz - 960 MHz RF/MICROWAVE 90 DEGREE HYBRID COUPLER, 0.2 dB INSERTION LOSS-MAX
HEAF 150 MHz - 250 MHz RF/MICROWAVE 90 DEGREE HYBRID COUPLER, 0.25 dB INSERTION LOSS-MAX
HMJF 1700 MHz - 2000 MHz RF/MICROWAVE 90 DEGREE HYBRID COUPLER, 0.14 dB INSERTION LOSS-MAX
相关代理商/技术参数
参数描述
HMJ.1B.302.CLVPV 功能描述:环形推拉式连接器 FIXED RECEPTACLE NUT FIXING RoHS:否 制造商:Hirose Connector 产品类型:Connectors 系列:HR10 触点类型:Socket (Female) 外壳类型:Receptacle 触点数量:4 外壳大小:7 安装风格:Panel 端接类型:Solder 电流额定值:2 A
HMJ1 功能描述:上下转换器 750-1000MHz RF +39dBm IIP3 RoHS:否 制造商:Texas Instruments 产品:Down Converters 射频:52 MHz to 78 MHz 中频:300 MHz LO频率: 功率增益: P1dB: 工作电源电压:1.8 V, 3.3 V 工作电源电流:120 mA 最大功率耗散:1 W 最大工作温度:+ 85 C 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:PQFP-128
HMJ107AB7102KAHT 功能描述:1000pF 100V 陶瓷电容器 X7R 0603（1608 公制） 0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm） 制造商:taiyo yuden 系列:M 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 电容:1000pF 容差:±10% 电压 - 额定:100V 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:汽车级，Boardflex 敏感 等级:AEC-Q200 封装/外壳:0603（1608 公制） 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm） 高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.037"（0.95mm） 引线间距:- 特性:软端子 引线形式:- 标准包装:1
HMJ107AB7222KAHT 功能描述:2200pF 100V 陶瓷电容器 X7R 0603（1608 公制） 0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm） 制造商:taiyo yuden 系列:M 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 电容:2200pF 容差:±10% 电压 - 额定:100V 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:汽车级，Boardflex 敏感 等级:AEC-Q200 封装/外壳:0603（1608 公制） 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm） 高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.037"（0.95mm） 引线间距:- 特性:软端子 引线形式:- 标准包装:1
HMJ107BB7103KAHT 功能描述:10000pF 100V 陶瓷电容器 X7R 0603（1608 公制） 0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm） 制造商:taiyo yuden 系列:M 包装:剪切带（CT） 零件状态:有效 电容:10000pF 容差:±10% 电压 - 额定:100V 温度系数:X7R 安装类型:表面贴装，MLCC 工作温度:-55°C ~ 125°C 应用:汽车级，Boardflex 敏感 等级:AEC-Q200 封装/外壳:0603（1608 公制） 大小/尺寸:0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm） 高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.039"（1.00mm） 引线间距:- 特性:软端子 引线形式:- 标准包装:1
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

*型号 *数量 厂商 批号 封装
添加更多采购

我的联系方式

*
*
*