参数资料
型号: HMK325B7104MF-T
厂商: Taiyo Yuden
文件页数: 9/20页
文件大小: 0K
描述: CAP CER 0.1UF 100V 20% X7R 1210
产品变化通告: X5R, X7R Part Number Change
标准包装: 2,000
系列: M
电容: 0.1µF
电压 - 额定: 100V
容差: ±20%
温度系数: X7R
安装类型: 表面贴装,MLCC
工作温度: -55°C ~ 125°C
应用: 通用
封装/外壳: 1210(3225 公制)
尺寸/尺寸: 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
厚度(最大): 0.049"(1.25mm)
特点: 高电压
包装: 带卷 (TR)
其它名称: CG HMK325 B7104MF-T
HMK325BJ104MF-T
HMK325BJ104MF-T-ND
Multilayer Ceramic Capacitors
■ PACKAGING
①Minimum Quantity
● Taped package
Type(EIA)
mm
Thickness
code
Standard quantity [pcs]
Paper tape Embossed tape
□MK042(01005)
□VS042(01005)
□MK063(0201)
□WK105(0204) ※
□MK105(0402)
□VK105(0402) ※
□MK107(0603)
□WK107(0306) ※
□MR107(0603)
□MK212(0805)
□WK212(0508) ※
□MR212(0805)
□MK316(1206)
□MR316(1206)
0.2
0.2
0.3
0.3
0.2
0.3
0.5
0.5
0.45
0.5
0.8
0.45
0.85
125
0.85
1.15
125
1.6
C, D
C
P, T
P
C
P
V
W
K
V
A
K
D
G
D
F
G
L
15000
10000
20000
15000
10000
4000
4000
4000
40000
4000
3000
3000
2000
0.85
D
□MK325(1210)
□MR325(1210)
□MK432(1812)
1.15
1.9
2.0max.
2.5
2.5
F
N
Y
M
M
2000
500(T), 1000(P)
500
Note : ※ LW Reverse type.
②Taping material
※No bottom tape for pressed carrier tape
● Card board carrier tape
Top tape
Base tape
Sprocket hole
● Embossed tape
Top tape
Sprocket hole
Bottom tape
Chip cavity
Base tape
Chip cavity
Chip filled
Chip
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c_mlcc_pack_e-E02R01
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HMK325B7105KN-T 功能描述:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CAP MIDHI VOL 1210 100V X7R 1uF 10% RoHS:否 制造商:American Technical Ceramics (ATC) 电容:10 pF 容差:1 % 电压额定值:250 V 温度系数/代码:C0G (NP0) 外壳代码 - in:0505 外壳代码 - mm:1414 工作温度范围:- 55 C to + 125 C 产品:Low ESR MLCCs 封装:Reel
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