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参数资料
| 型号： | HMLF |
| 厂商： | EMC TECHNOLOGY INC |
| 元件分类： | 耦合器 |
| 英文描述： | 2000 MHz - 2300 MHz RF/MICROWAVE 90 DEGREE HYBRID COUPLER, 0.14 dB INSERTION LOSS-MAX |
| 封装： | 0.560 X 0.200 INCH, ROHS COMPLIANT PACKAGE-4 |
| 文件页数： | 2/10页 |
| 文件大小： | 1639K |
| 代理商： | HMLF |
Text
Text
Florida RF Labs 8851 SW Old Kansas Ave. Stuart, FL 34997
(772) 286-9300 (800) 544-5594 www.rflabs.com
68
Ordering Information
HybriX Directional Couplers
Internal Termination Configuration (DS Series)
No Internal Termination (DN Series)
Standard Directional Coupler (D Series)
PART NO.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HSK-TRF | 1900 MHz - 2200 MHz RF/MICROWAVE 90 DEGREE HYBRID COUPLER, 0.3 dB INSERTION LOSS-MAX |
| HDD-RT | 815 MHz - 960 MHz RF/MICROWAVE 90 DEGREE HYBRID COUPLER, 0.2 dB INSERTION LOSS-MAX |
| HEA | 150 MHz - 250 MHz RF/MICROWAVE 90 DEGREE HYBRID COUPLER, 0.25 dB INSERTION LOSS-MAX |
| HMJ | 1700 MHz - 2000 MHz RF/MICROWAVE 90 DEGREE HYBRID COUPLER, 0.14 dB INSERTION LOSS-MAX |
| HMR | 3400 MHz - 3600 MHz RF/MICROWAVE 90 DEGREE HYBRID COUPLER, 0.14 dB INSERTION LOSS-MAX |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| HML-PCB-D | 制造商:PacTec 功能描述:CASE HAND-HELD PC BONE |
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| HMM02DREN | 功能描述:CONN EDGECARD 4POS .156 EYELET RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:24 位置数:48 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.156"（3.96mm） 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin（0.25µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:蓝 包装:托盘 法兰特点:顶部安装开口，浮动线轴，0.116"（2.95mm）直径 材料 - 绝缘体:聚对苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| HMM02DRKN | 功能描述:CONN EDGECARD 4POS DIP .156 SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:10 位置数:20 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.156"（3.96mm） 特点:卡扩展器 安装类型:板边缘，跨骑式安装 端子:绕接线 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:锡 触点涂层厚度:100µin（2.54µm） 触点类型：:环形波纹管 颜色:蓝 包装:托盘 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:聚对苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
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