| 型号: | HMM11-D03P |
| 厂商: | HI REL CONNECTORS INC |
| 元件分类: | D-微型连接器 |
| 英文描述: | 25 CONTACT(S), MALE, D MICROMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, PLUG |
| 文件页数: | 2/5页 |
| 文件大小: | 447K |
| 代理商: | HMM11-D03P |

相关PDF资料 |
PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| HMM11DRAH | 功能描述:CONN EDGECARD 22POS R/A .156 SLD RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:43 位置数:86 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行数:2 间距:0.156"(3.96mm) 特点:卡扩展器 安装类型:板边缘,跨骑式安装 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin(0.76µm) 触点类型::发夹式波纹管 颜色:黑 包装:托盘 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:聚酰胺(PA9T) 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| HMM11DRAI | 功能描述:CONN EDGECARD 22POS R/A .156 SLD RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:15 位置数:30 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行数:2 间距:0.156"(3.96mm) 特点:- 安装类型:自由悬挂 端子:焊接孔眼 触点材料:铜铍 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin(0.25µm) 触点类型::全波纹管 颜色:蓝 包装:托盘 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:聚对苯二甲酸丁二酯(PBT) 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:单路 |
| HMM11DRAN | 功能描述:CONN EDGECARD 22POS R/A .156 SLD RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:43 位置数:86 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行数:2 间距:0.156"(3.96mm) 特点:卡扩展器 安装类型:板边缘,跨骑式安装 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin(0.76µm) 触点类型::发夹式波纹管 颜色:黑 包装:托盘 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:聚酰胺(PA9T) 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| HMM11DRAS | 功能描述:CONN EDGECARD 22POS R/A .156 SLD RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:10 位置数:20 卡厚度:0.093"(2.36mm) 行数:2 间距:0.156"(3.96mm) 特点:- 安装类型:通孔,直角 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin(0.25µm) 触点类型::环形波纹管 颜色:绿 包装:托盘 法兰特点:齐平安装,顶开口,无螺纹,0.125"(3.18mm)直径 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚(PPS) 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| HMM11DREF | 功能描述:CONN EDGECARD 22POS .156 EYELET RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:18 位置数:36 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行数:2 间距:0.156"(3.96mm) 特点:卡扩展器 安装类型:板边缘,跨骑式安装 端子:焊接孔眼 触点材料:亚稳态 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin(0.76µm) 触点类型::全波纹管 颜色:绿 包装:托盘 法兰特点:顶部安装开口,浮动线轴,0.116"(2.95mm)直径 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚(PPS) 工作温度:-65°C ~ 200°C 读数:单路 |