参数资料
型号: HS18
厂商: Apex Microtechnology
文件页数: 1/1页
文件大小: 0K
描述: HEATSINK 12P PDIP
标准包装: 1
系列: Apex Precision Power®
类型: 插件板级
冷却式包装: PDIP
固定方法: 把紧螺栓
形状: 矩形
长度: 5.421"(139.70mm)
宽: 4.612"(117.14mm)
机座外的高度(散热片高度): 1.500"(38.10mm)
材质:
材料表面处理: 黑色阳极化处理
产品目录页面: 761 (CN2011-ZH PDF)
其它名称: 598-1474
HS18-ND
相关PDF资料
PDF描述
HSP-3 THERMAL PAD TRIPLE PHASE
HSP-5 THERMAL PAD 3-PHASE W/ADHESIVE
ICL7612BCPAZ IC OPAMP LOW PWR 1.4MHZ 8-DIP
ICL7614ACPA+ IC OPAMP LP CMOS 8-DIP
ICL7621DCBAZ IC OPAMP DUAL 0.5MHZ CMOS 8-SOIC
相关代理商/技术参数
参数描述
HS18035 制造商:MICROSEMI 制造商全称:Microsemi Corporation 功能描述:180 Amp Schottky Rectifier
HS18035_11 制造商:MICROSEMI 制造商全称:Microsemi Corporation 功能描述:180 Amp Schottky Rectifier
HS18040 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Schottky Rectifier
HS18045 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Schottky Rectifier
HS1-80C85RH 制造商:INTERSIL 制造商全称:Intersil Corporation 功能描述:Radiation Hardened 8-Bit CMOS Microprocessor