参数资料
型号: HSHM-H125B4-5CP1-TG30L
厂商: 3M
文件页数: 3/3页
文件大小: 0K
描述: CONN HEADER 125POS TYPE B25
标准包装: 240
系列: MetPak™ HSHM
连接器类型: 接头,公引脚
连接器类型: B 25
位置数: 125
加载位置的数目: 全部
间距: 0.079"(2.00mm)
行数: 5
安装类型: 通孔
端子: 压配式
连接器用途: 背板
触点表面涂层:
触点涂层厚度: 30µin(0.76µm)
包装: 散装
额定电流: 1A
工作温度: -55°C ~ 125°C
配套产品: HSHM-S125B4-5AP1-TG30L-ND - CONN SOCKET HSHM 125POS 5ROW R/A
HSHM-S125B4-5AP1-TG30-ND - CONN SOCKET HSHM 125POS 5ROW R/A
其它名称: 00051115578304
80001252974
3M ? MetPak ? HSHM Press-Fit Header
2 mm Type B25, 125 Signal Contacts, 5 Rows, Straight
2.00
HSHM Series
2.00
1.00
1.00
? DIM D
? 0.10 M A B
Plated thru holes
E D C B A
25
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
14
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
48.00
A
E D C B A
25
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
14
13
12
11
10
9
8
7
6
5
4
3
2
1
8.00
B
Recommended PCB hole mounting pattern for coaxial, column
differential and stripline applications
Recommended PCB hole mounting pattern for row
differential applications
(Same geometry as left view without the ground vias)
Hole Plating Table mm [in.]
Finsihed Hole Dia. “D”
0.457 - 0.559 [.0180 - .0220]
Cu. Thickness
0.025 - 0.045 [.0010 - .0018]
SnPb Thickness
0.008 -0.018 [.0003 - .0007]
Drilled Hole Dia.
0.584 - 0.625 [.0230 - .0246]
TS-2064-C
Sheet 3 of 3
3
Electronic Solutions Division
Interconnect Solutions
http://www.3Mconnector.com
3M is a trademark of 3M Company.
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800-225-5373
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PDF描述
2-1879267-6 RES 825K OHM 1/4W 0.1% 1206
HSHM-S110A1-5AP1-TG30L CONN SOCKET HSHM 110POS 5ROW
2-1879267-3 RES 806K OHM 1/4W 0.1% 1206
2-1879267-0 RES 787K OHM 1/4W 0.1% 1206
1-1879267-7 RES 768K OHM 1/4W 0.1% 1206
相关代理商/技术参数
参数描述
HSHM-H125B4-5CP1-TR40B 功能描述:硬公制连接器 125 SIG CON, 5ROW,ST PRESS-FIT HEADER RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:Z-Pack 产品类型:Receptacles 排数:5 位置/触点数量:110 安装角:Right 端接类型:Pin 外壳材料:Polyester 触点材料:Phosphor Bronze 触点电镀:Gold 类型:
HSHM-H125B4-5CP2-TG30 功能描述:硬公制连接器 HRD METRIC BACKPLANE CONN - STD RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:Z-Pack 产品类型:Receptacles 排数:5 位置/触点数量:110 安装角:Right 端接类型:Pin 外壳材料:Polyester 触点材料:Phosphor Bronze 触点电镀:Gold 类型:
HSHM-H125B4-5CP2-TG30L 功能描述:硬公制连接器 HRD METRIC BACKPLANE CONN - STD RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:Z-Pack 产品类型:Receptacles 排数:5 位置/触点数量:110 安装角:Right 端接类型:Pin 外壳材料:Polyester 触点材料:Phosphor Bronze 触点电镀:Gold 类型:
HSHM-H125B5-5CP1-TG30 功能描述:硬公制连接器 HRD METRIC BACKPLANE CONN-STD RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:Z-Pack 产品类型:Receptacles 排数:5 位置/触点数量:110 安装角:Right 端接类型:Pin 外壳材料:Polyester 触点材料:Phosphor Bronze 触点电镀:Gold 类型:
HSHM-H125B5-5CP1-TG30L 功能描述:硬公制连接器 METPAK PR-FT HD TB26 5RW RW-DIF 4.4P 3.5S RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:Z-Pack 产品类型:Receptacles 排数:5 位置/触点数量:110 安装角:Right 端接类型:Pin 外壳材料:Polyester 触点材料:Phosphor Bronze 触点电镀:Gold 类型: