参数资料
| 型号： | HSHM-H200DE4-8CP1-TG30 |
| 厂商： | 3M |
| 文件页数： | 3/4页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN HEADER HSHM 200POS 8ROW STR |
| 标准包装： | 100 |
| 系列： | MetPak™ HSHM |
| 连接器类型： | 接头，公引脚 |
| 连接器类型： | DE 25 |
| 位置数： | 200 |
| 加载位置的数目： | 全部 |
| 间距： | 0.079"（2.00mm） |
| 行数： | 8 |
| 安装类型： | 通孔 |
| 端子： | 压配式 |
| 连接器用途： | 背板 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 30µin（0.76µm） |
| 包装： | 散装 |
| 额定电流： | 1A |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 配套产品： | UHM-S200DE4-8AP1-TG30-ND - CONN SOCKET 200POS UHM TYPE B HSHM-S200DE4-8AP1-TG30-ND - CONN SOCKET HSHM 200POS 8ROW R/A |
| 其它名称： | 5111163218 51111632185 80400022630 HSHMH200DE48CP1TG30 |
3M ? MetPak ? HSHM Press-Fit Header
2 mm Type DE, 200 Signal Contacts, 8 Rows, Straight
HSHM Series
1.00
2.00
1.00
2.00
25
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
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16
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11
10
? DIM. D
? 0.10 M A B
Plated thru holes
See hole plating table
9
8
7
6
5
4
3
2
48.00
9
8
7
6
5
4
3
2
H G F E D C B A
1
A
H G F E D C B A
1
14.00
B
Recommended PCB hole mounting pattern for coaxial,
column differential and stripline applications
Recommended PCB hole mounting pattern for row
differential applications
(Same geometry as left view without the ground vias)
Hole Plating Table mm
Finished Hole Dia. “D”
0.457 - 0.559 [.0180 - .0220]
Cu. Thickness
0.025 - 0.045 [.0010 - .0018]
SnPb Thickness
0.008 -0.018 [.0003 - .0007]
Drilled Hole Dia.
0.584 - 0.625 [.0230 - .0246]
TS-2077-B
Sheet 3 of 3
3
Electronic Solutions Division
Interconnect Solutions
http://www.3Mconnector.com
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800-225-5373
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HSHM-S055B1-5AP1-TG30L | CONN SOCKET HSHM 55POS 5ROW R/A |
| HSHM-S055CR1-5AP1-TR40B | CONN SOCKET HSHM 55POS 5ROW RA |
| HSHM-S088FL4-8AP1-TR40B | CONN SOCKET HSHM 88POS 8ROW RA |
| HSHM-S110A1-5AP1-TG50 | CONN SOCKET HSHM 110POS 5ROW |
| HSHM-S125B1-5AP1-TG50 | CONN SOCKET HSHM 125POS 5ROW R/A |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| HSHM-H200DE5-8CP1-TG30 | 功能描述:硬公制连接器 HARD METRIC STANDARD RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:Z-Pack 产品类型:Receptacles 排数:5 位置/触点数量:110 安装角:Right 端接类型:Pin 外壳材料:Polyester 触点材料:Phosphor Bronze 触点电镀:Gold 类型: |
| HSHM-H200DE5-8CP1-TG30L | 功能描述:硬公制连接器 HARD METRIC BCKPLANE CONN - STD RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:Z-Pack 产品类型:Receptacles 排数:5 位置/触点数量:110 安装角:Right 端接类型:Pin 外壳材料:Polyester 触点材料:Phosphor Bronze 触点电镀:Gold 类型: |
| HSHM-H200E4-8EP1-TG30 | 制造商:3M Electronic Products Division 功能描述:HARD METRIC BACKPLANE - Bulk |
| HSHM-H200E4-8EP1-TG30L | 功能描述:硬公制连接器 HRD METRIC BACKPLANE CONN - STD RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:Z-Pack 产品类型:Receptacles 排数:5 位置/触点数量:110 安装角:Right 端接类型:Pin 外壳材料:Polyester 触点材料:Phosphor Bronze 触点电镀:Gold 类型: |
| HSHM-H200E5-8CP1-TG30 | 功能描述:硬公制连接器 2MM 8R STRT HDR 200 SIGNAL CONT RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:Z-Pack 产品类型:Receptacles 排数:5 位置/触点数量:110 安装角:Right 端接类型:Pin 外壳材料:Polyester 触点材料:Phosphor Bronze 触点电镀:Gold 类型: |
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