参数资料
| 型号： | HSHM-S088FL1-8AP1-TR40B |
| 厂商： | 3M |
| 文件页数： | 3/4页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN SOCKET HSHM 88POS 8ROW RA |
| 产品变化通告： | TR40B Plating Discontinuation 30/Jul/2010 |
| 标准包装： | 20 |
| 系列： | MetPak™ HSHM |
| 连接器类型： | 插座，母形插口 |
| 连接器类型： | FL 11 |
| 位置数： | 88 |
| 加载位置的数目： | 全部 |
| 间距： | 0.079"（2.00mm） |
| 行数： | 8 |
| 安装类型： | 通孔，直角 |
| 端子： | 压配式 |
| 连接器用途： | 背板 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 50µin（1.27µm） |
| 包装： | 散装 |
| 额定电流： | 1A |
| 工作温度： | -55°C ~ 125°C |
| 其它名称： | 15021583305 4801140518 48011405186 HSHMS088FL18AP1TR40B |
3M ? MetPak ? HSHM Press-Fit Socket
2 mm Type FL, 88 Signal Contacts, 8 Rows, Right Angle
48.00
1.00
2.00
1.50
0.75
10.50
I, Z
H
G
F
E
D
C
B
A
B
HSHM Series
C
25 24 23 22 21 20 19 18 17 16 15 14 13 12 11 10 9
8
7
6
5
4
3
2
1
DIM D
Plated thru hole
1.50
? 0.10 M
A B C
A
Recommended PCB hole mounting pattern for
coaxial, column differential, and stripline
applications
I, Z
H
G
F
E
D
C
B
A
25 24 23 22 21 20 19 18 17 16 15 14 13 12 11 10 9
8
7
6
5
4
3
2
1
Recommended PCB hole mounting pattern for row
differential applications
(same geometry as above without the ground vias)
Hole Plating Table mm [in.]
Finsihed Hole Dia. “D”
0.457 - 0.559 [.0180 - .0220]
Cu. Thickness
0.025 - 0.045 [.0010 - .0018]
SnPb Thickness
0.008 -0.018 [.0003 - .0007]
Drilled Hole Dia.
0.584 - 0.625 [.0230 - .0246]
TS-2004-B
Sheet 3 of 3
3
Electronic Solutions Division
Interconnect Solutions
http://www.3Mconnector.com
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
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参数描述 |
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| HSHM-S088FR4-8AP1-TG30 | 功能描述:硬公制连接器 HRD METRIC BACKPLANE CONN - STD RoHS:否 制造商:TE Connectivity / AMP 系列:Z-Pack 产品类型:Receptacles 排数:5 位置/触点数量:110 安装角:Right 端接类型:Pin 外壳材料:Polyester 触点材料:Phosphor Bronze 触点电镀:Gold 类型: |
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