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参数资料
| 型号： | HSM28DSXI |
| 厂商： | Sullins Connector Solutions |
| 文件页数： | 1/2页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN EDGECARD 56POS DIP .156 SLD |
| 标准包装： | 1 |
| 卡类型： | 非指定 - 双边 |
| 类型： | 母头 |
| Number of Positions/Bay/Row： | 28 |
| 位置数： | 56 |
| 卡厚度： | 0.062"（1.57mm） |
| 行数： | 2 |
| 间距： | 0.156"（3.96mm） |
| 安装类型： | 通孔 |
| 端子： | 焊接 |
| 触点材料： | 铜铍 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 10µin（0.25µm） |
| 触点类型：： | 全波纹管 |
| 颜色： | 蓝 |
| 包装： | 托盘 |
| 法兰特点： | 顶部安装开口，螺纹插件，4-40 |
| 材料 - 绝缘体： | 聚对苯二甲酸丁二酯（PBT） |
| 工作温度： | -65°C ~ 125°C |
| 读数： | 单路 |
Sullins Edgecards
.156” [3.96mm] Contact Centers, .431” Insulator Height
Dip Solder/Eyelet/Right Angle
SPECIFICATIONS
? Accom modates .062” ± .008” [1.57 ± .20] PC board
? Molded-in key available
? 3 amp current rating per contact
(for 5 amp application, consult factory)
? 30 milli ohm maximum at rated current
READOUT
POLARIZING KEY
.265 [6.73] INSERTION DEPTH
FULL
BELLOWS
BACK-UP
SPRINGS
PLA-K1
KEY IN BETWEEN CONTACTS
(ORDER SEPARATELY)
PLM-K2
KEY IN CONTACT
(ORDER SEPARATELY)
NUMBER
SIDE
.230
[5.84]
.030 .235
[0.76] [5.97]
.200
[5.08]
.092
[2.34]
.262
[6.65]
DUAL (D)
HALF LOADED (H)
CONSULT FACTORY FOR MOLDED-IN KEY
TERMINATION TYPE
(RA) .125 [3.18] FOR ALL POSITIONS
EYELET ACCEPTS
3-#22 AWG
(SA) .270 [6.85] 02 THRU 25 POSITIONS
(SA) .230 [5.84] 28 THRU 36 POSITIONS
(SA) .190 [4.82] 43 POSITIONS
ALTERNATE
TOLERANCE: (RA) ± .025 [0.64]
(SA) ± .040 [1.00]
.185
[4.70]
.137 [3.48] (RT)
.225 [5.71] (RK)
.425 [10.80] (RY)
.137 [3.48] (RX)
.200 [5.08] (RF)
.225 [5.71] (RU)
.408 [10.40] (RP)
.110±.025 [2.79±.64] (SX)
.210±.025 [5.33±.64] (SU)
AVAILABLE WITH DUAL
OR HALF LOADED
READOUT TYPE
EYELET SHAPE
.225
.050
[1.27]
.156
[3.96]
[5.72]
(SE) .007[0.18]
(RE) .014[0.36]
LETTER
SIDE
FITS ?.051[1.30]
.140
[3.56]
FITS ?
.051[1.30]
.200
[5.08]
FITS ?
.051[1.30]
MINIMUM
EYELET
(SE OR RE)
RIGHT ANGLE,
DIP SOLDER
(RA, SA)
NARROW
DIP SOLDER
(RT, RK, RY)
WIDE
DIP SOLDER
(RF, RX, RU, RP)
CENTERED
DIP SOLDER
(SX, SU)
MOUNTING STYLE
?.125
[3.18]
#4-40
?.116 [2.95],
CLEARANCE FOR
#4 SCREW
?.125
[3.18]
.135
[3.43]
CLEARANCE HOLE
(H)
THREADED
INSERT ( I )
FLOATING
BOBBIN (F)
NO MOUNTING EARS
(N)
SIDE MOUNTING
(S)
58
www.sullinscorp.com | 760-744-0125 | toll-free 888-774-3100 | fax 760-744-6081 | info@sullinscorp.com
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC7806BD2TG | IC REG LDO 6V 1A D2PAK |
| MC7905BD2TG | IC REG LDO -5V 1A D2PAK |
| HMM28DSXI | CONN EDGECARD 56POS DIP .156 SLD |
| GSA31DTMD | CONN EDGECARD 62POS R/A .125 SLD |
| GMA31DTMD | CONN EDGECARD 62POS R/A .125 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| HSM28DSXN | 功能描述:CONN EDGECARD 56POS DIP .156 SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:10 位置数:20 卡厚度:0.125"（3.18mm） 行数:2 间距:0.156"（3.96mm） 特点:- 安装类型:通孔，直角 端子:焊接 触点材料:铜铍 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 触点类型：:环形波纹管 颜色:绿 包装:托盘 法兰特点:齐平安装，顶开口，螺纹插件，4-40 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚（PPS） 工作温度:-65°C ~ 150°C 读数:双 |
| HSM28DSXS | 功能描述:CONN EDGECARD 56POS DIP .156 SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:36 位置数:72 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.100"（2.54mm） 特点:- 安装类型:面板安装 端子:焊接孔眼 触点材料:铜铍 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin（0.25µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:蓝 包装:管件 法兰特点:顶部安装开口，浮动线轴，0.116"（2.95mm）直径 材料 - 绝缘体:聚对苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| HSM28PT | 制造商:CHENMKO 制造商全称:Chenmko Enterprise Co. Ltd. 功能描述:HIGH EFFICIENCY SILICON RECTIFIER |
| HSM30 | 制造商:JDV Products Inc 功能描述:Strip Wrap Unwrap Tool |
| HSM3100 | 制造商:MICROSEMI 制造商全称:Microsemi Corporation 功能描述:3 Amp Schottky Rectifier |
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