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参数资料
| 型号： | HSMS-8209-TR1 |
| 英文描述： | Surface Mount Microwave Schottky Mixer Diodes |
| 中文描述： | 表面安装微波肖特基二极管混频器 |
| 文件页数： | 4/5页 |
| 文件大小： | 106K |
| 代理商： | HSMS-8209-TR1 |
Outline 143 (SOT-143)
Package Dimensions
Outline 23 (SOT-23)
Package Characteristics
Lead Material ......................................................................................Alloy 42
Lead Finish............................................................................Tin-Lead 85-15%
Maximum Soldering Temperature.............................. 260
°
C for 5 seconds
Minimum Lead Strength.......................................................... 2 pounds pull
Typical Package Inductance .................................................................. 2 nH
Typical Package Capacitance ..............................0.08 pF (opposite leads)
3
1
2
SIDE VIEW
TOP VIEW
END VIEW
DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS (INCHES)
1.02 (0.040)
0.89 (0.035)
0.60 (0.024)
0.45 (0.018)
1.40 (0.055)
1.20 (0.047)
2.65 (0.104)
2.10 (0.083)
3.06 (0.120)
2.04 (0.080)
1.02 (0.041)
0.85 (0.033)
0.152 (0.006)
0.066 (0.003)
0.10 (0.004)
0.013 (0.0005)
0.69 (0.027)
0.54 (0.021)
X X X
PACKAGE
MARKING
CODE (XX)
DATE CODE (X)
0.69 (0.027)
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1.40 (0.055)
1.20 (0.047)
2.65 (0.104)
2.10 (0.083)
0.60 (0.024)
0.45 (0.018)
0.54 (0.021)
0.37 (0.015)
0.10 (0.004)
0.013 (0.0005)
1.04 (0.041)
0.85 (0.033)
0.92 (0.036)
0.78 (0.031)
2.04 (0.080)
1.78 (0.070)
DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS (INCHES)
0.15 (0.006)
0.09 (0.003)
3.06 (0.120)
2.80 (0.110)
PACKAGE
MARKING
CODE (XX)
4
3
1
2
X X X
DATE CODE (X)
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PDF描述 |
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参数描述 |
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