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参数资料
型号： HVCB1206FKD1G00
厂商： Stackpole Electronics Inc
文件页数： 2/3页
文件大小： 0K
描述： RES 1G OHM 1% 1206 TF
产品培训模块： HVC High Voltage Chip Resistor
Pulse Handling Resistor Solutions
产品变化通告： HVC Series Part Marking 23/Jun/2010
Global Part Number Change 9/Aug/2010
HVC Specifications Upgrade 01/Mar/2012
标准包装： 1,000
系列： HVC
电阻（欧姆）： 1G
功率（瓦特）： 0.333W，1/3W
复合体： 厚膜
特点： 高电压，脉冲耐受
温度系数： ±100ppm/°C
容差： ±1%
封装/外壳： 1206（3216 公制）
尺寸/尺寸： 0.126" L x 0.063" W（3.20mm x 1.60mm）
高度： 0.030"（0.76mm）
端子数： 2
包装： 带卷 (TR)
其它名称： HVCB 1206 T1 1G 1% I
HVCB1206T11G1%I
HVCB1206T11G1%I-ND
HVCB1206T11GFI
HVCB1206T11GFI-ND
HVC Series
High Voltage Thick Film Chip Resistor
Stackpole Electronics, Inc.
Resistive Product Solutions
Mechanical Specifications
Type / Code
L
Body Length
W
Body Width
H
Body Height (Max.)
a
Top Termination
b
Bottom Termination
Unit
HVC0603
HVC0805
HVC1206
HVC2010
HVC2512
HVC3512
0.063 + 0.01
1.60 + 0.25
0.079 + 0.01
2.01 + 0.25
0.126 + 0.01
3.20 + 0.25
0.200 + 0.01
5.08 + 0.25
0.250 + 0.01
6.35 + 0.25
0.350 + 0.01
8.89 + 0.25
/ -0.005
/ -0.13
/ -0.005
/ -0.13
/ -0.005
/ -0.13
/ -0.005
/ -0.13
/ -0.005
/ -0.13
/ -0.005
/ -0.13
0.031 ± 0.005
0.79 ± 0.13
0.050 ± 0.005
1.27 ± 0.13
0.063 ± 0.005
1.60 ± 0.13
0.100 ± 0.005
2.54 ± 0.13
0.125 ± 0.005
3.18 ± 0.13
0.125 ± 0.005
3.18 ± 0.13
0.020
0.51
0.025
0.64
0.030
0.76
0.030
0.76
0.030
0.76
0.030
0.76
0.010 ± 0.005
0.25 ± 0.13
0.010 ± 0.005
0.25 ± 0.13
0.010 ± 0.005
0.25 ± 0.13
0.018 ± 0.010
0.46 ± 0.25
0.020 ± 0.010
0.51 ± 0.25
0.020 ± 0.010
0.51 ± 0.25
0.012 ± 0.008
0.30 ± 0.20
0.013 ± 0.008
0.33 ± 0.20
0.020 ± 0.010
0.51 ± 0.25
0.020 ± 0.010
0.51 ± 0.25
0.024 ± 0.010
0.61 ± 0.25
0.024 ± 0.010
0.61 ± 0.25
inches
mm
inches
mm
inches
mm
inches
mm
inches
mm
inches
mm
Performance Characteristics
Test
Load Life
Temperature Cycle (Thermal Shock)
Resistance to Soldering Heat
Solderability
Short Time Overload
Operating Temperature Range: -55oC to +150oC
Rev Date: 01/02/2014
This specification may be changed at any time without prior notice
Please confirm technical specifications before you order and/or use.
Test Method
MIL-STD-202G
Method 108A
Test Condition D
MIL-STD-202G
Method 107G
Test Condition A
IPC/EIA J-STD-002A
Paragraph 4.2.4
IPC/EIA J-STD-002A
Paragraph 4.2.2
MIL-PRF-55342H
Pg. 32, Paragraph 4.8.6
2
Acceptable Parameter
? R = 2%
? R = 0.02%
IPC/EIA J-STD-002A
Paragraph 4.2.4.4
IPC/EIA J-STD-002A
Paragraph 4.2.2.4.2
MIL-PRF-55342H
Pg 11, Paragraph 3.12
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marketing@seielect.com
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HVCB1206FKD22M1 功能描述:RES 22.1M OHM 1% 1206 TF RoHS:是 类别:电阻器 >> 芯片电阻 - 表面安装 系列:HVC 标准包装:1,000 系列:TNPU - 汽车 电阻（欧姆）:14.7k 功率（瓦特）:0.1W，1/10W 复合体:薄膜 特点:- 温度系数:±5ppm/°C 容差:±0.05% 封装/外壳:0603（1608 公制） 尺寸/尺寸:0.063" L x 0.033" W（1.60mm x 0.85mm） 高度:0.022"（0.55mm） 端子数:2 包装:带卷 (TR)
HVCB1206FKD270K 功能描述:RES 270K OHM 1% 1206 TF RoHS:是 类别:电阻器 >> 芯片电阻 - 表面安装 系列:HVC 标准包装:1,000 系列:TNPU - 汽车 电阻（欧姆）:14.7k 功率（瓦特）:0.1W，1/10W 复合体:薄膜 特点:- 温度系数:±5ppm/°C 容差:±0.05% 封装/外壳:0603（1608 公制） 尺寸/尺寸:0.063" L x 0.033" W（1.60mm x 0.85mm） 高度:0.022"（0.55mm） 端子数:2 包装:带卷 (TR)
HVCB1206FKD3K32 功能描述:RES 3.32K OHM 1% 1206 TF RoHS:是 类别:电阻器 >> 芯片电阻 - 表面安装 系列:HVC 标准包装:1,000 系列:TNPU - 汽车 电阻（欧姆）:14.7k 功率（瓦特）:0.1W，1/10W 复合体:薄膜 特点:- 温度系数:±5ppm/°C 容差:±0.05% 封装/外壳:0603（1608 公制） 尺寸/尺寸:0.063" L x 0.033" W（1.60mm x 0.85mm） 高度:0.022"（0.55mm） 端子数:2 包装:带卷 (TR)
HVCB1206FKD50K0 制造商:SEI Stackpole Electronics Inc 功能描述:RES 1206 50K OHMS 1% 100 PPM - Tape and Reel
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