参数资料
型号: HVCB2010FDD10M0
厂商: Stackpole Electronics Inc
文件页数: 2/3页
文件大小: 0K
描述: RES HV 10M OHM 1% 100PPM 2010
产品培训模块: Pulse Handling Resistor Solutions
产品变化通告: HVC Specifications Upgrade 01/Mar/2012
特色产品: HVC Series High Voltage Chip Resistors
标准包装: 1
系列: HVC
电阻(欧姆): 10M
功率(瓦特): 1W
复合体: 厚膜
特点: 高电压,脉冲耐受
温度系数: ±100ppm/°C
容差: ±1%
封装/外壳: 2010(5125 公制)
尺寸/尺寸: 0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm)
高度: 0.030"(0.76mm)
端子数: 2
包装: 标准包装
其它名称: HVCB2010FDD10M0DKR
HVC Series
High Voltage Thick Film Chip Resistor
Stackpole Electronics, Inc.
Resistive Product Solutions
Mechanical Specifications
Type / Code
L
Body Length
W
Body Width
H
Body Height (Max.)
a
Top Termination
b
Bottom Termination
Unit
HVC0603
HVC0805
HVC1206
HVC2010
HVC2512
HVC3512
0.063 + 0.01
1.60 + 0.25
0.079 + 0.01
2.01 + 0.25
0.126 + 0.01
3.20 + 0.25
0.200 + 0.01
5.08 + 0.25
0.250 + 0.01
6.35 + 0.25
0.350 + 0.01
8.89 + 0.25
/ -0.005
/ -0.13
/ -0.005
/ -0.13
/ -0.005
/ -0.13
/ -0.005
/ -0.13
/ -0.005
/ -0.13
/ -0.005
/ -0.13
0.031 ± 0.005
0.79 ± 0.13
0.050 ± 0.005
1.27 ± 0.13
0.063 ± 0.005
1.60 ± 0.13
0.100 ± 0.005
2.54 ± 0.13
0.125 ± 0.005
3.18 ± 0.13
0.125 ± 0.005
3.18 ± 0.13
0.020
0.51
0.025
0.64
0.030
0.76
0.030
0.76
0.030
0.76
0.030
0.76
0.010 ± 0.005
0.25 ± 0.13
0.010 ± 0.005
0.25 ± 0.13
0.010 ± 0.005
0.25 ± 0.13
0.018 ± 0.010
0.46 ± 0.25
0.020 ± 0.010
0.51 ± 0.25
0.020 ± 0.010
0.51 ± 0.25
0.012 ± 0.008
0.30 ± 0.20
0.013 ± 0.008
0.33 ± 0.20
0.020 ± 0.010
0.51 ± 0.25
0.020 ± 0.010
0.51 ± 0.25
0.024 ± 0.010
0.61 ± 0.25
0.024 ± 0.010
0.61 ± 0.25
inches
mm
inches
mm
inches
mm
inches
mm
inches
mm
inches
mm
Performance Characteristics
Test
Load Life
Temperature Cycle (Thermal Shock)
Resistance to Soldering Heat
Solderability
Short Time Overload
Operating Temperature Range: -55oC to +150oC
Rev Date: 01/02/2014
This specification may be changed at any time without prior notice
Please confirm technical specifications before you order and/or use.
Test Method
MIL-STD-202G
Method 108A
Test Condition D
MIL-STD-202G
Method 107G
Test Condition A
IPC/EIA J-STD-002A
Paragraph 4.2.4
IPC/EIA J-STD-002A
Paragraph 4.2.2
MIL-PRF-55342H
Pg. 32, Paragraph 4.8.6
2
Acceptable Parameter
? R = 2%
? R = 0.02%
IPC/EIA J-STD-002A
Paragraph 4.2.4.4
IPC/EIA J-STD-002A
Paragraph 4.2.2.4.2
MIL-PRF-55342H
Pg 11, Paragraph 3.12
相关PDF资料
PDF描述
TSW-143-26-G-S CONN HEADER 43POS .100" SGL GOLD
P6KE39CAHE3/54 TVS 600W 39V 5% BIDIR AXIAL
SSQ-127-03-S-S-RA CONN RCPT .100" 27POS R/A SGL AU
GEC28DFBN-M30 CONN HEADER 56POS .100 DUAL SMD
SSQ-128-03-S-S-RA CONN RCPT .100" 28POS R/A SGL AU
相关代理商/技术参数
参数描述
HVCB2010FDD470K 制造商:SEI Stackpole Electronics Inc 功能描述:RES 2010 470K OHMS 1% 100 PPM - Tape and Reel
HVCB2010FDL500K 功能描述:RES HV 500K OHM 1% 200PPM 2010 RoHS:是 类别:电阻器 >> 芯片电阻 - 表面安装 系列:HVC 标准包装:4,000 系列:CRCW - 汽车 电阻(欧姆):34k 功率(瓦特):0.75W,3/4W 复合体:厚膜 特点:- 温度系数:±100ppm/°C 容差:±1% 封装/外壳:2010(5025 公制) 尺寸/尺寸:0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) 高度:0.028"(0.70mm) 端子数:2 包装:带卷 (TR)
HVCB2010FKC100M 功能描述:RES 100M OHM 1% 2010 TF RoHS:是 类别:电阻器 >> 芯片电阻 - 表面安装 系列:HVC 标准包装:4,000 系列:CRCW - 汽车 电阻(欧姆):34k 功率(瓦特):0.75W,3/4W 复合体:厚膜 特点:- 温度系数:±100ppm/°C 容差:±1% 封装/外壳:2010(5025 公制) 尺寸/尺寸:0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) 高度:0.028"(0.70mm) 端子数:2 包装:带卷 (TR)
HVCB2010FKC10M0 功能描述:RES 10M OHM 1% 2010 TF RoHS:是 类别:电阻器 >> 芯片电阻 - 表面安装 系列:HVC 产品目录绘图:1% Thick Film Chip Material 1% Thick Film Chip 标准包装:1 系列:ERJ 电阻(欧姆):10.7k 功率(瓦特):0.05W,1/20W 复合体:厚膜 特点:- 温度系数:±200ppm/°C 容差:±1% 封装/外壳:0201(0603 公制) 尺寸/尺寸:0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) 高度:0.010"(0.26mm) 端子数:2 包装:剪切带 (CT) 产品目录页面:2239 (CN2011-ZH PDF) 其它名称:P10.7KABCT
HVCB2010FKC1M00 功能描述:RES 1M OHM 1% 2010 TF RoHS:是 类别:电阻器 >> 芯片电阻 - 表面安装 系列:HVC 标准包装:1 系列:WSL 电阻(欧姆):0.005 功率(瓦特):3W 复合体:金属元素 特点:电流检测 温度系数:±75ppm/°C 容差:±1% 封装/外壳:4026(10166 公制),带 尺寸/尺寸:0.398" L x 0.260" W(10.10mm x 6.60mm) 高度:0.126"(3.20mm) 端子数:4 包装:Digi-Reel® 其它名称:WSLR-.005DKR