参数资料
型号: HVCB2010FKL2M21
厂商: Stackpole Electronics Inc
文件页数: 2/3页
文件大小: 0K
描述: RES 2.21M OHM 1% 2010 TF
产品培训模块: HVC High Voltage Chip Resistor
Pulse Handling Resistor Solutions
产品变化通告: HVC Series Part Marking 23/Jun/2010
Global Part Number Change 9/Aug/2010
HVC Specifications Upgrade 01/Mar/2012
标准包装: 1,000
系列: HVC
电阻(欧姆): 2.21M
功率(瓦特): 1W
复合体: 厚膜
特点: 高电压,脉冲耐受
温度系数: ±200ppm/°C
容差: ±1%
封装/外壳: 2010(5125 公制)
尺寸/尺寸: 0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm)
高度: 0.030"(0.76mm)
端子数: 2
包装: 带卷 (TR)
其它名称: HVCB 2010 T0 2.21M 1% I
HVCB2010T02.21M1%I
HVCB2010T02.21M1%I-ND
HVCB2010T02.21MFI
HVCB2010T02.21MFI-ND
HVC Series
High Voltage Thick Film Chip Resistor
Stackpole Electronics, Inc.
Resistive Product Solutions
Mechanical Specifications
Type / Code
L
Body Length
W
Body Width
H
Body Height (Max.)
a
Top Termination
b
Bottom Termination
Unit
HVC0603
HVC0805
HVC1206
HVC2010
HVC2512
HVC3512
0.063 + 0.01
1.60 + 0.25
0.079 + 0.01
2.01 + 0.25
0.126 + 0.01
3.20 + 0.25
0.200 + 0.01
5.08 + 0.25
0.250 + 0.01
6.35 + 0.25
0.350 + 0.01
8.89 + 0.25
/ -0.005
/ -0.13
/ -0.005
/ -0.13
/ -0.005
/ -0.13
/ -0.005
/ -0.13
/ -0.005
/ -0.13
/ -0.005
/ -0.13
0.031 ± 0.005
0.79 ± 0.13
0.050 ± 0.005
1.27 ± 0.13
0.063 ± 0.005
1.60 ± 0.13
0.100 ± 0.005
2.54 ± 0.13
0.125 ± 0.005
3.18 ± 0.13
0.125 ± 0.005
3.18 ± 0.13
0.020
0.51
0.025
0.64
0.030
0.76
0.030
0.76
0.030
0.76
0.030
0.76
0.010 ± 0.005
0.25 ± 0.13
0.010 ± 0.005
0.25 ± 0.13
0.010 ± 0.005
0.25 ± 0.13
0.018 ± 0.010
0.46 ± 0.25
0.020 ± 0.010
0.51 ± 0.25
0.020 ± 0.010
0.51 ± 0.25
0.012 ± 0.008
0.30 ± 0.20
0.013 ± 0.008
0.33 ± 0.20
0.020 ± 0.010
0.51 ± 0.25
0.020 ± 0.010
0.51 ± 0.25
0.024 ± 0.010
0.61 ± 0.25
0.024 ± 0.010
0.61 ± 0.25
inches
mm
inches
mm
inches
mm
inches
mm
inches
mm
inches
mm
Performance Characteristics
Test
Load Life
Temperature Cycle (Thermal Shock)
Resistance to Soldering Heat
Solderability
Short Time Overload
Operating Temperature Range: -55oC to +150oC
Rev Date: 01/02/2014
This specification may be changed at any time without prior notice
Please confirm technical specifications before you order and/or use.
Test Method
MIL-STD-202G
Method 108A
Test Condition D
MIL-STD-202G
Method 107G
Test Condition A
IPC/EIA J-STD-002A
Paragraph 4.2.4
IPC/EIA J-STD-002A
Paragraph 4.2.2
MIL-PRF-55342H
Pg. 32, Paragraph 4.8.6
2
Acceptable Parameter
? R = 2%
? R = 0.02%
IPC/EIA J-STD-002A
Paragraph 4.2.4.4
IPC/EIA J-STD-002A
Paragraph 4.2.2.4.2
MIL-PRF-55342H
Pg 11, Paragraph 3.12
相关PDF资料
PDF描述
MC102821001JE RES THK FLM 1K OHM 1.5W 5% SMD
MC102827502JE RES THK FLM 75K OHM 1.5W 5% SMD
MC102827501JE RES THK FLM 7.5K OHM 1.5W 5% SMD
MC102825001JE RES THK FLM 5K OHM 1.5W 5% SMD
MC102822501JE RES THK FLM 2.5K OHM 1.5W 5% SMD
相关代理商/技术参数
参数描述
HVCB2010FKL500K 功能描述:RES 500K OHM 1% 2010 TF RoHS:是 类别:电阻器 >> 芯片电阻 - 表面安装 系列:HVC 标准包装:1,000 系列:TNPU - 汽车 电阻(欧姆):133 功率(瓦特):0.25W,1/4W 复合体:薄膜 特点:- 温度系数:±5ppm/°C 容差:±0.05% 封装/外壳:1206(3216 公制) 尺寸/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) 高度:0.026"(0.65mm) 端子数:2 包装:带卷 (TR)
HVCB2010FTD2M21 功能描述:RES 2.21M OHM 1% 2010 TF RoHS:是 类别:电阻器 >> 芯片电阻 - 表面安装 系列:HVC 标准包装:1,000 系列:TNPU - 汽车 电阻(欧姆):133 功率(瓦特):0.25W,1/4W 复合体:薄膜 特点:- 温度系数:±5ppm/°C 容差:±0.05% 封装/外壳:1206(3216 公制) 尺寸/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) 高度:0.026"(0.65mm) 端子数:2 包装:带卷 (TR)
HVCB2010FTD500K 功能描述:RES 500K OHM 1% 2010 TF RoHS:是 类别:电阻器 >> 芯片电阻 - 表面安装 系列:HVC 标准包装:1,000 系列:TNPU - 汽车 电阻(欧姆):133 功率(瓦特):0.25W,1/4W 复合体:薄膜 特点:- 温度系数:±5ppm/°C 容差:±0.05% 封装/外壳:1206(3216 公制) 尺寸/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) 高度:0.026"(0.65mm) 端子数:2 包装:带卷 (TR)
HVCB2010FTL249K 制造商:SEI Stackpole Electronics Inc 功能描述:RES 2010 249K OHMS 1% 200 PPM - Tape and Reel
HVCB2010FTL2M21 功能描述:RES 2.21M OHM 1% 2010 TF RoHS:是 类别:电阻器 >> 芯片电阻 - 表面安装 系列:HVC 标准包装:1,000 系列:TNPU - 汽车 电阻(欧姆):133 功率(瓦特):0.25W,1/4W 复合体:薄膜 特点:- 温度系数:±5ppm/°C 容差:±0.05% 封装/外壳:1206(3216 公制) 尺寸/尺寸:0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) 高度:0.026"(0.65mm) 端子数:2 包装:带卷 (TR)