参数资料
| 型号： | HVCB2512FTD3K00 |
| 厂商： | Stackpole Electronics Inc |
| 文件页数： | 2/3页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | RES 3K OHM 1% 2512 TF |
| 产品培训模块： | HVC High Voltage Chip Resistor Pulse Handling Resistor Solutions |
| 产品变化通告： | HVC Series Part Marking 23/Jun/2010 Global Part Number Change 9/Aug/2010 HVC Specifications Upgrade 01/Mar/2012 |
| 标准包装： | 2,000 |
| 系列： | HVC |
| 电阻（欧姆）： | 3k |
| 功率（瓦特）： | 2W |
| 复合体： | 厚膜 |
| 特点： | 高电压，脉冲耐受 |
| 温度系数： | ±100ppm/°C |
| 容差： | ±1% |
| 封装/外壳： | 2512（6432 公制） |
| 尺寸/尺寸： | 0.250" L x 0.125" W（6.35mm x 3.18mm） |
| 高度： | 0.030"（0.76mm） |
| 端子数： | 2 |
| 包装： | 带卷 (TR) |
| 其它名称： | HVCB 2512 T1 3K 1% R HVCB2512T13K1%R HVCB2512T13K1%R-ND HVCB2512T13KFR HVCB2512T13KFR-ND |
HVC Series
High Voltage Thick Film Chip Resistor
Stackpole Electronics, Inc.
Resistive Product Solutions
Mechanical Specifications
Type / Code
L
Body Length
W
Body Width
H
Body Height (Max.)
a
Top Termination
b
Bottom Termination
Unit
HVC0603
HVC0805
HVC1206
HVC2010
HVC2512
HVC3512
0.063 + 0.01
1.60 + 0.25
0.079 + 0.01
2.01 + 0.25
0.126 + 0.01
3.20 + 0.25
0.200 + 0.01
5.08 + 0.25
0.250 + 0.01
6.35 + 0.25
0.350 + 0.01
8.89 + 0.25
/ -0.005
/ -0.13
/ -0.005
/ -0.13
/ -0.005
/ -0.13
/ -0.005
/ -0.13
/ -0.005
/ -0.13
/ -0.005
/ -0.13
0.031 ± 0.005
0.79 ± 0.13
0.050 ± 0.005
1.27 ± 0.13
0.063 ± 0.005
1.60 ± 0.13
0.100 ± 0.005
2.54 ± 0.13
0.125 ± 0.005
3.18 ± 0.13
0.125 ± 0.005
3.18 ± 0.13
0.020
0.51
0.025
0.64
0.030
0.76
0.030
0.76
0.030
0.76
0.030
0.76
0.010 ± 0.005
0.25 ± 0.13
0.010 ± 0.005
0.25 ± 0.13
0.010 ± 0.005
0.25 ± 0.13
0.018 ± 0.010
0.46 ± 0.25
0.020 ± 0.010
0.51 ± 0.25
0.020 ± 0.010
0.51 ± 0.25
0.012 ± 0.008
0.30 ± 0.20
0.013 ± 0.008
0.33 ± 0.20
0.020 ± 0.010
0.51 ± 0.25
0.020 ± 0.010
0.51 ± 0.25
0.024 ± 0.010
0.61 ± 0.25
0.024 ± 0.010
0.61 ± 0.25
inches
mm
inches
mm
inches
mm
inches
mm
inches
mm
inches
mm
Performance Characteristics
Test
Load Life
Temperature Cycle (Thermal Shock)
Resistance to Soldering Heat
Solderability
Short Time Overload
Operating Temperature Range: -55oC to +150oC
Rev Date: 01/02/2014
This specification may be changed at any time without prior notice
Please confirm technical specifications before you order and/or use.
Test Method
MIL-STD-202G
Method 108A
Test Condition D
MIL-STD-202G
Method 107G
Test Condition A
IPC/EIA J-STD-002A
Paragraph 4.2.4
IPC/EIA J-STD-002A
Paragraph 4.2.2
MIL-PRF-55342H
Pg. 32, Paragraph 4.8.6
2
Acceptable Parameter
? R = 2%
? R = 0.02%
IPC/EIA J-STD-002A
Paragraph 4.2.4.4
IPC/EIA J-STD-002A
Paragraph 4.2.2.4.2
MIL-PRF-55342H
Pg 11, Paragraph 3.12
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HVCB2512FTD1M00 | RES 1M OHM 1% 2512 TF |
| HVCB2512FTD150K | RES 150K OHM 1% 2512 TF |
| HVCB2512FTD10M0 | RES 10M OHM 1% 2512 TF |
| RW2R0DA1R00JE | RES POWER 1.00 OHM 2W 5% SMT |
| RW2R0DA1R00J | RES POWER 1.00 OHM 2W 5% SMT |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| HVCB2512FTD40K2 | 制造商:SEI Stackpole Electronics Inc 功能描述:Res Thick Film 2512 40.2K Ohm 1% 2W ±100ppm/°C Molded SMD Embossed T/R 制造商:SEI Stackpole Electronics Inc 功能描述:RES THKFLM HIGH VOLTAGE MF 2512 40.2K 1% 100PPM SMD - Tape and Reel |
| HVCB2512FTD50K0 | 制造商:SEI Stackpole Electronics Inc 功能描述:RES THKFLM HIGH VOLTAGE MF 2512 50K 1% 100PPM SMD - Tape and Reel |
| HVCB2512FTD5M00 | 功能描述:RES 5M OHM 1% 2512 TF RoHS:是 类别:电阻器 >> 芯片电阻 - 表面安装 系列:HVC RoHS指令信息:3-1879507-7 Statement of Compliance 标准包装:20,000 系列:CRGH, Neohm 电阻（欧姆）:316k 功率（瓦特）:0.2W，1/5W 复合体:厚膜 特点:- 温度系数:±100ppm/°C 容差:±1% 封装/外壳:0603（1608 公制） 尺寸/尺寸:0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm） 高度:- 端子数:2 包装:带卷 (TR) 其它名称:CRGH0603F316K |
| HVCB2512FTD60K0 | 功能描述:RES 60K OHM 1% 2512 TF RoHS:是 类别:电阻器 >> 芯片电阻 - 表面安装 系列:HVC 标准包装:500 系列:PHP 电阻（欧姆）:200 功率（瓦特）:2.5W 复合体:薄膜 特点:耐燃 温度系数:±25ppm/°C 容差:±0.1% 封装/外壳:2512（6432 公制） 尺寸/尺寸:0.259" L x 0.124" W（6.58mm x 3.15mm） 高度:0.033"（0.84mm） 端子数:2 包装:带卷 (TR) |
| HVCB2512JKD200M | 功能描述:RES 200M OHM 5% 2512 TF RoHS:是 类别:电阻器 >> 芯片电阻 - 表面安装 系列:HVC 标准包装:500 系列:PHP 电阻（欧姆）:200 功率（瓦特）:2.5W 复合体:薄膜 特点:耐燃 温度系数:±25ppm/°C 容差:±0.1% 封装/外壳:2512（6432 公制） 尺寸/尺寸:0.259" L x 0.124" W（6.58mm x 3.15mm） 高度:0.033"（0.84mm） 端子数:2 包装:带卷 (TR) |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。