ISP1102AW,118

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功能描述
射频收发器 USB FULL SPD TRNSCVR
RoHS
否
制造商
Atmel
频率范围
2322 MHz to 2527 MHz
最大数据速率
2000 Kbps
调制格式
OQPSK
输出功率
4 dBm
类型
工作电源电压
1.8 V to 3.6 V
最大工作温度
+ 85 C
接口类型
SPI
封装 / 箱体
QFN-32
封装
Tray

ISP1102AW,118 技术参数

ISOW7844FDWE 功能描述:DGTL ISO 5KV 4CH GEN PURP 16SOIC 制造商:texas instruments 系列:- 包装:管件零件状态:在售技术:容性耦合类型:通用隔离式电源:是通道数:4 输入 - 输入侧 1/输入侧 2:0/4 通道类型:单向电压 - 隔离:5000Vrms 共模瞬态抗扰度（最小值）:100kV/μs 数据速率:100Mbps 传播延迟 tpLH / tpHL（最大值）:17.6ns，17.6ns 脉宽失真（最大）:4.7ns 上升/下降时间（典型值）:2ns， 2ns 电压 - 电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）供应商器件封装:16-SOIC 标准包装:40 ISOW7844DWE 功能描述:DGTL ISO 5KV 4CH GEN PURP 16SOIC 制造商:texas instruments 系列:- 包装:管件零件状态:在售技术:容性耦合类型:通用隔离式电源:是通道数:4 输入 - 输入侧 1/输入侧 2:0/4 通道类型:单向电压 - 隔离:5000Vrms 共模瞬态抗扰度（最小值）:100kV/μs 数据速率:100Mbps 传播延迟 tpLH / tpHL（最大值）:17.6ns，17.6ns 脉宽失真（最大）:4.7ns 上升/下降时间（典型值）:2ns， 2ns 电压 - 电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）供应商器件封装:16-SOIC 标准包装:40 ISOW7843FDWE 功能描述:HIGH-EFFICIENCY, LOW-EMISSIONS, 制造商:texas instruments 系列:* 包装:管件零件状态:在售封装/外壳:16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）供应商器件封装:16-SOIC 标准包装:40 ISOW7843DWE 功能描述:HIGH-EFFICIENCY, LOW-EMISSIONS, 制造商:texas instruments 系列:* 包装:管件零件状态:在售封装/外壳:16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）供应商器件封装:16-SOIC 标准包装:40 ISOW7842FDWE 功能描述:HIGH-EFFICIENCY, LOW-EMISSIONS, 制造商:texas instruments 系列:- 包装:管件零件状态:在售技术:容性耦合类型:通用隔离式电源:是通道数:4 输入 - 输入侧 1/输入侧 2:2/2 通道类型:单向电压 - 隔离:5000Vrms 共模瞬态抗扰度（最小值）:100kV/μs 数据速率:100Mbps 传播延迟 tpLH / tpHL（最大值）:17.6ns，17.6ns 脉宽失真（最大）:4.7ns 上升/下降时间（典型值）:2ns， 2ns 电压 - 电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）供应商器件封装:16-SOIC 标准包装:40 ISP1105BSTM ISP1105BSTS ISP1105WTM ISP1105WTS ISP1106DHAA ISP1106DHTM ISP1106WTM ISP1106WTS ISP1109BSFE ISP1109BS-S ISP1109BS-T ISP1110VH-T ISP1110VHTS ISP1112VHTM ISP1160BD01 ISP1160BD01FA ISP1160BD01TM ISP1160BM01FE