0458401009

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制造商
Molex
功能描述
POWERMASS RA RECPT ASSY - Trays

0458401009 技术参数

04584 功能描述:BTE DSPSBLE CNDCTVE 150 PR 制造商:desco 系列:Trustat? 零件状态:有效衣物类型:短靴尺寸:统一尺寸材料:- 颜色:蓝特性:导电，防污损，静电耗散标准包装:1 0458303223 功能描述:299 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:HD Mezz?? 45830 包装:托盘零件状态:过期连接器类型:高密度阵列，公形针脚数:299 间距:0.047"（1.20mm）排数:23 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）接合堆叠高度:9mm 板上高度:0.449"（11.40mm）标准包装:110 0458303023 功能描述:299 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:HD Mezz?? 45830 包装:托盘零件状态:过期连接器类型:高密度阵列，公形针脚数:299 间距:0.047"（1.20mm）排数:23 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）接合堆叠高度:9mm 板上高度:0.449"（11.40mm）标准包装:110 0458302225 功能描述:325 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:HD Mezz?? 45830 包装:托盘零件状态:有效连接器类型:高密度阵列，公形针脚数:325 间距:0.047"（1.20mm）排数:25 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）接合堆叠高度:10mm 板上高度:0.488"（12.40mm）标准包装:110 0458302223 功能描述:299 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:HD Mezz?? 45830 包装:托盘零件状态:有效连接器类型:高密度阵列，公形针脚数:299 间距:0.047"（1.20mm）排数:23 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）接合堆叠高度:10mm 板上高度:0.488"（12.40mm）标准包装:110 0458450003 04585 04586 04587 04588 0459.500UR 04590 0459003.UR 0459004.UR 0459005.UR 04591 0459110001 0459110003 0459110004 0459110007 0459110009 0459110010 0459110011