Conn Board to Board PL 200 POS 1.27mm Solder ST SMD Embossed T/R
制造商
Molex
功能描述
SEARAY - Tape and Reel
0459702715 技术参数
0459702611功能描述:200 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包装:托盘 零件状态:过期 连接器类型:高密度阵列，公形 针脚数:200 间距:0.050"（1.27mm） 排数:10 安装类型:表面贴装 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin（0.76μm） 接合堆叠高度:10mm，11mm，11.5mm，12.5mm，13mm 板上高度:0.339"（8.60mm） 标准包装:1500459702511功能描述:200 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包装:托盘 零件状态:过期 连接器类型:高密度阵列，公形 针脚数:200 间距:0.050"（1.27mm） 排数:10 安装类型:表面贴装 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin（0.76μm） 接合堆叠高度:9.5mm，10.5mm，11mm，12mm，12.5mm 板上高度:0.319"（8.10mm） 标准包装:1500459702385功能描述:160 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包装:带卷（TR） 零件状态:有效 连接器类型:高密度阵列，公形 针脚数:160 间距:0.050"（1.27mm） 排数:8 安装类型:表面贴装 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin（0.76μm） 接合堆叠高度:8.5mm，9.5mm，10mm，11mm，11.5mm 板上高度:0.280"（7.10mm） 标准包装:2500459702313功能描述:200 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包装:托盘 零件状态:Not Recommended For New Designs 连接器类型:高密度阵列，公形 针脚数:200 间距:0.050"（1.27mm） 排数:10 安装类型:表面贴装 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin（0.76μm） 接合堆叠高度:8.5mm，9.5mm，10mm，11mm，11.5mm 板上高度:0.280"（7.10mm） 标准包装:1500459702311功能描述:200 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包装:托盘 零件状态:有效 连接器类型:高密度阵列，公形 针脚数:200 间距:0.050"（1.27mm） 排数:10 安装类型:表面贴装 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin（0.76μm） 接合堆叠高度:8.5mm，9.5mm，10mm，11mm，11.5mm 板上高度:0.280"（7.10mm） 标准包装:150045970338304597033870459703615045970361704597037150459703717045970410504597041170459704130045970421504597043050459704311045970431504597043170459704387045970471504597047170459710163
