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0459703181

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  • 0459703181
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    0459703181

  • 深圳市毅创辉电子科技有限公司
    深圳市毅创辉电子科技有限公司

    联系人:刘春兰

    电话:19129491434(微信同号)

    地址:深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室

    资质:营业执照

  • 10000

  • Molex Inc

  • 原装

  • 2013+

  • -
  • 授权分销 现货热卖

  • 1/1页 40条/页 共3条 
  • 1
0459703181 PDF下载 图文及资料仅供参考,以实际PDF为准
  • 功能描述
  • PLUG 8ROW 240POS VERT BRD-BRD
  • RoHS
  • 类别
  • 连接器,互连式 >> 板对板 - 阵列,边缘类型,包厢
  • 系列
  • SEARAY™ 45970
  • 标准包装
  • 16
  • 系列
  • FX6
  • 连接器类型
  • 接头,外罩触点
  • 位置数
  • 60
  • 间距
  • 0.031"(0.80mm)
  • 行数
  • 2
  • 安装类型
  • 表面贴装
  • 特点
  • 板导轨
  • 触点表面涂层
  • 触点涂层厚度
  • -
  • 包装
  • 管件
  • 配接层叠高度
  • 6mm,8mm
  • 板上方高度
  • 0.236"(6.00mm)
  • 其它名称
  • *FX6-60P-0.8SV1H2417
0459703181 技术参数
  • 0459703117 功能描述:300 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包装:带卷(TR) 零件状态:过期 连接器类型:高密度阵列,公形 针脚数:300 间距:0.050"(1.27mm) 排数:10 安装类型:表面贴装 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 接合堆叠高度:7mm,8mm,8.5mm,9.5mm,10mm 板上高度:0.221"(5.63mm) 标准包装:300 0459702611 功能描述:200 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包装:托盘 零件状态:过期 连接器类型:高密度阵列,公形 针脚数:200 间距:0.050"(1.27mm) 排数:10 安装类型:表面贴装 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 接合堆叠高度:10mm,11mm,11.5mm,12.5mm,13mm 板上高度:0.339"(8.60mm) 标准包装:150 0459702511 功能描述:200 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包装:托盘 零件状态:过期 连接器类型:高密度阵列,公形 针脚数:200 间距:0.050"(1.27mm) 排数:10 安装类型:表面贴装 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 接合堆叠高度:9.5mm,10.5mm,11mm,12mm,12.5mm 板上高度:0.319"(8.10mm) 标准包装:150 0459702385 功能描述:160 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包装:带卷(TR) 零件状态:有效 连接器类型:高密度阵列,公形 针脚数:160 间距:0.050"(1.27mm) 排数:8 安装类型:表面贴装 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 接合堆叠高度:8.5mm,9.5mm,10mm,11mm,11.5mm 板上高度:0.280"(7.10mm) 标准包装:250 0459702313 功能描述:200 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包装:托盘 零件状态:Not Recommended For New Designs 连接器类型:高密度阵列,公形 针脚数:200 间距:0.050"(1.27mm) 排数:10 安装类型:表面贴装 特性:板导轨 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 接合堆叠高度:8.5mm,9.5mm,10mm,11mm,11.5mm 板上高度:0.280"(7.10mm) 标准包装:150 0459703615 0459703617 0459703715 0459703717 0459704105 0459704117 0459704130 0459704215 0459704305 0459704311 0459704315 0459704317 0459704387 0459704715 0459704717 0459710163 0459710363 0459711115
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