0459703385

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制造商
Molex
功能描述
Conn Board to Board PL 240 POS 1.27mm Solder ST SMD Embossed T/R
制造商
Molex
功能描述
SEARAY PLUG ASY #3 HGT W/ PEGS 8X30 LF

0459703385 技术参数

0459703383 功能描述:240 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包装:托盘零件状态:过期连接器类型:高密度阵列，公形针脚数:240 间距:0.050"（1.27mm）排数:8 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）接合堆叠高度:8.5mm，9.5mm，10mm，11mm，11.5mm 板上高度:0.280"（7.10mm）标准包装:125 0459703381 功能描述:240 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包装:托盘零件状态:过期连接器类型:高密度阵列，公形针脚数:240 间距:0.050"（1.27mm）排数:8 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）接合堆叠高度:8.5mm，9.5mm，10mm，11mm，11.5mm 板上高度:0.280"（7.10mm）标准包装:125 0459703311 功能描述:300 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包装:托盘零件状态:有效连接器类型:高密度阵列，公形针脚数:300 间距:0.050"（1.27mm）排数:10 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）接合堆叠高度:8.5mm，9.5mm，10mm，11mm，11.5mm 板上高度:0.280"（7.10mm）标准包装:125 0459703215 功能描述:400 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包装:带卷（TR）零件状态:有效连接器类型:高密度阵列，公形针脚数:400 间距:0.050"（1.27mm）排数:10 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）接合堆叠高度:8mm，9mm，9.5mm，10.5mm，11mm 板上高度:0.260"（6.60mm）标准包装:280 0459703213 功能描述:300 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包装:托盘零件状态:过期连接器类型:高密度阵列，公形针脚数:300 间距:0.050"（1.27mm）排数:10 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）接合堆叠高度:8mm，9mm，9.5mm，10.5mm，11mm 板上高度:0.260"（6.60mm）标准包装:125 0459704305 0459704311 0459704315 0459704317 0459704387 0459704715 0459704717 0459710163 0459710363 0459711115 0459712311 0459712313 0459713111 0459713113 0459713115 0459713181 0459713183 0459713185