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制造商
Molex
功能描述
Conn Board to Board PL 400 POS 1.27mm Solder ST SMD Embossed T/R
制造商
Molex
功能描述
SEA-RAY

0459704115 技术参数

0459704105 功能描述:400 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包装:带卷（TR）零件状态:有效连接器类型:高密度阵列，公形针脚数:400 间距:0.050"（1.27mm）排数:10 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）接合堆叠高度:7mm，8mm，8.5mm，9.5mm，10mm 板上高度:0.221"（5.63mm）标准包装:300 0459703717 功能描述:300 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包装:带卷（TR）零件状态:过期连接器类型:高密度阵列，公形针脚数:300 间距:0.050"（1.27mm）排数:10 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）接合堆叠高度:12mm，13mm，13.5mm，14.5mm，15mm 板上高度:0.418"（10.62mm）标准包装:150 0459703617 功能描述:300 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包装:带卷（TR）零件状态:过期连接器类型:高密度阵列，公形针脚数:300 间距:0.050"（1.27mm）排数:10 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）接合堆叠高度:10mm，11mm，11.5mm，12.5mm，13mm 板上高度:0.339"（8.60mm）标准包装:210 0459703615 功能描述:300 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包装:带卷（TR）零件状态:有效连接器类型:高密度阵列，公形针脚数:300 间距:0.050"（1.27mm）排数:10 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）接合堆叠高度:10mm，11mm，11.5mm，12.5mm，13mm 板上高度:0.339"（8.60mm）标准包装:210 0459703387 功能描述:240 Position Connector High Density Array, Male Surface Mount Gold 制造商:molex, llc 系列:SEARAY?? 45970 包装:带卷（TR）零件状态:过期连接器类型:高密度阵列，公形针脚数:240 间距:0.050"（1.27mm）排数:8 安装类型:表面贴装特性:板导轨触头镀层:金触头镀层厚度:30μin（0.76μm）接合堆叠高度:8.5mm，9.5mm，10mm，11mm，11.5mm 板上高度:0.280"（7.10mm）标准包装:250 0459704717 0459710163 0459710363 0459711115 0459712311 0459712313 0459713111 0459713113 0459713115 0459713181 0459713183 0459713185 0459713215 0459713315 0459713381 0459713383 0459713387 0459714305