08-350000-11-RC_代理商_批发/采购【买卖IC网】08-350000-11-RC

配单专家企业名单

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说明
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08-350000-11-RC
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6256544762566447
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1010室
资质：营业执照
5000
Aries Electronics
标准封装
16+
-
假一罚十，百分百原装正品

08-350000-11-RC
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-62962871629687318256329162961347
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室
资质：营业执照
0
原厂封装
10000
16+/17+
-
全新原装货电话010-62104931...

08-350000-11-RC
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：刘春兰
电话：19129491434(微信同号)
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
资质：营业执照
10000
Aries Electronics
原装
2013+
-
授权分销现货热卖

08-350000-11-RC
北京京北通宇电子元件有限公司
北京京北通宇电子元件有限公司
联系人：吴
电话：18724450645
地址：中国上海
374
ARIES
con
21204+
-
现货常备产品原装可到京北通宇商城查价格

08-350000-11-RC
深圳市新纳斯科技有限公司
深圳市新纳斯科技有限公司
联系人：王小姐
电话：0755-8363553213751165621
地址：深圳市福田区沙头街道新洲二街南溪新苑A606/深圳市福田区振华路高科德电子市场A3810室
资质：营业执照
2851
Aries Electronics
N/A
17+
-
原装正品，授权分销商现货库存

08-350000-11-RC
科创特电子（香港）有限公司
科创特电子（香港）有限公司
联系人：柯
电话：0755-83014603
地址：深圳市福田区深南中路3006号佳和大厦B座907
48
ARIES ELECTRONICS, INC.
主营优势
19+
-
100%原装正品★终端免费供样★

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1

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功能描述
IC 与器件插座 SOIC DIP ADAPTER
RoHS
否
制造商
Molex
产品
LGA Sockets
节距
1.02 mm
排数
位置/触点数量
2011
触点电镀
Gold
安装风格
SMD/SMT
端接类型
Solder
插座/封装类型
LGA 2011
工作温度范围
- 40 C to + 100 C

08-350000-11-RC 技术参数

08-350000-10-P 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件状态:有效转换自（适配器端）:SOIC 转换至（适配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引脚数:8 间距 - 配接:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 配接:锡安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅外壳材料:- 板材料:聚酰亚胺（PI）端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）标准包装:462 08-350000-10-HT 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件状态:有效转换自（适配器端）:SOIC 转换至（适配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引脚数:8 间距 - 配接:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 配接:锡安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅外壳材料:- 板材料:聚酰亚胺（PI）端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）标准包装:48 08-350000-10 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 350000 零件状态:有效转换自（适配器端）:SOIC 转换至（适配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距引脚数:8 间距 - 配接:- 触头表面处理 - 配接:锡安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:0.050"（1.27mm）触头表面处理 - 柱:锡 - 铅外壳材料:- 板材料:聚酰亚胺（PI）端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）标准包装:48 0835 001 S3B0 181 KLF 功能描述:180pF 陶瓷电容器 S3B 径向，圆盘 0.276" 直径（7.00mm）制造商:tusonix a subsidiary of cts electronic components 系列:- 包装:散装零件状态:有效电容:180pF 容差:±10% 电压 - 额定:- 温度系数:S3B 安装类型:通孔工作温度:- 应用:通用等级:- 封装/外壳:径向，圆盘大小/尺寸:0.276" 直径（7.00mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.125"（3.18mm）引线间距:0.250"（6.35mm）特性:- 引线形式:直形标准包装:100 0835 001 S3B0 181 K 功能描述:180pF 陶瓷电容器 S3B 径向，圆盘 0.276" 直径（7.00mm）制造商:tusonix a subsidiary of cts electronic components 系列:- 包装:散装零件状态:有效电容:180pF 容差:±10% 电压 - 额定:- 温度系数:S3B 安装类型:通孔工作温度:- 应用:通用等级:- 封装/外壳:径向，圆盘大小/尺寸:0.276" 直径（7.00mm）高度 - 安装（最大值）:- 厚度（最大值）:0.125"（3.18mm）引线间距:0.250"（6.35mm）特性:- 引线形式:直形标准包装:100 08-3503-20 08-3503-21 08-3503-30 08-3503-31 083506.3MRET1P 083506.3MXEP 083506.3MXP 08-3508-20 08-3508-21 08-3508-30 08-3508-31 08-3511-10 08-3511-11 08-3513-00 08-3513-10 08-3513-10H 08-3513-10T 08-3513-11