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配单专家企业名单

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说明
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08-65-0813
北京京北通宇电子元件有限公司
北京京北通宇电子元件有限公司
联系人：吴
电话：18724450645
地址：北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼5层505室
资质：营业执照
100
MOLEX
NA
23+
-
现货！就到京北通宇商城

08-65-0813
天阳诚业科贸有限公司
天阳诚业科贸有限公司
联系人：洪宝宇
电话：17862669251
地址：北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼金泰富地大厦503
资质：营业执照
100
MOLEX
con
#N/A
-
现货常备产品原装可到京北通宇商城查价

08-65-0813
深圳市众多星电子有限公司
深圳市众多星电子有限公司
联系人：欧先生
电话：1342528235017819355232
地址：深圳市福田区八卦四路中浩大厦1013室
资质：营业执照
150
进口件
连接器
最新
-
进口，原装，现货

08-65-0813
深圳市德力诚信科技有限公司
深圳市德力诚信科技有限公司
联系人：王小姐
电话：13305449939
地址：深圳市福田区深南中路3031号汉国中心3204室
资质：营业执照
100
MOLEX
con
#N/A
-
现货常备产品原装可到京北通宇商城查价ww...

08-65-0813
深圳市华芯盛世科技有限公司
深圳市华芯盛世科技有限公司
联系人：朱先生/李小姐
电话：0755-2394163213723794312（微信同号）
地址：广东省深圳市福田区上步工业区201栋530室。
876500
MOLEXINC
原厂封装
最新批号
-
代理此型号，原装正品现货！！

08-65-0813
北京首天伟业科技有限公司
北京首天伟业科技有限公司
联系人：刘先生
电话：010-6256544762566447
地址：北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1010室
资质：营业执照
5000
Molex/Waldom Electronics
07+
-
假一罚十，百分百原装正品

08-65-0813
深圳市毅创辉电子科技有限公司
深圳市毅创辉电子科技有限公司
联系人：刘春兰
电话：19129491434(微信同号)
地址：深圳市福田区华强北街道华强北路1016号宝华大厦A座2028室
资质：营业执照
10000
Molex Connector Corporati
原装
2013+
-
授权分销现货热卖

08-65-0813 端子、接插件
深圳市德会鑫科技有限公司
深圳市德会鑫科技有限公司
联系人：欧阳
电话：18672855211
地址：深圳市福田区华强北街道上步工业区 23 栋上航大厦 410-U
175182
MOLEX/莫仕
22+
-
原厂原装，优惠热卖

08-65-0813
深圳市一线半导体有限公司
深圳市一线半导体有限公司
联系人：谢小姐/钟先生/陈先生/陈小姐
电话：0755-837892031333298700517727932378
地址：深圳市福田区华强北华强花园B9F
9600
Molex
原包原装
17+
-
原装现货，优势供应

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1

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功能描述
集管和线壳 CRIMP 22-30 REEL 22-30 AWG
RoHS
否
产品种类
1.0MM Rectangular Connectors
产品类型
Headers - Pin Strip
系列
DF50
触点类型
Pin (Male)
节距
1 mm
位置/触点数量
16
排数
1
安装风格
SMD/SMT
安装角
Right
端接类型
Solder
外壳材料
Liquid Crystal Polymer (LCP)
触点材料
Brass
触点电镀
Gold
制造商
Hirose Connector

08-65-0813 技术参数

08-6503-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:8（2 x 4）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.500"（12.70mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 08-6503-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:8（2 x 4）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.500"（12.70mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 08-6503-21 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:8（2 x 4）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.360"（9.14mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 08-6503-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:503 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:8（2 x 4）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:铜铍安装类型:通孔特性:封闭框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:锡触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 105°C 端接柱长度:0.360"（9.14mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 08-6501-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:501 包装:散装零件状态:有效类型:DIP，0.6"（15.24mm）行间距针脚或引脚数（栅格）:8（2 x 4）间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头材料 - 配接:磷青铜安装类型:通孔特性:封闭框架端接:绕接线间距 - 柱:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 柱:金触头表面处理厚度 - 柱:10μin（0.25μm）触头材料 - 柱:磷青铜外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.690"（17.52mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A 接触电阻:- 标准包装:1 08-655-10 08656 08-658-10 08661 08662 08-6621-30 08-6625-10 08-6625-11 08-6625-20 08-6625-21 08-6625-31 08-6625-51 08-6625-70 08-6625-71 08663 08664 1/10GAL CARTRIDGE 08-665000-00 08-666000-00