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10250225-3

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  • 制造商
  • Amphenol Corporation
  • 功能描述
  • 80-523133-82P - Bulk
  • 制造商
  • Amphenol Corporation
  • 功能描述
  • CONNECTOR
10250225-3 技术参数
  • 1025020000 功能描述:BOX STEEL GRAY 3.94"L X 7.48"W 制造商:weidmuller 系列:Klippon? STB 零件状态:有效 容器类型:带安装法兰的盒子 大小/尺寸:3.937" 长 x 7.480" 宽(100.00mm x 190.00mm) 高度:7.480"(190.00mm) 面积(L x W):29.4"(190cm) 设计:包含盖 材料:金属 - 钢 颜色:灰 厚度:0.059"(1.50mm) 特性:密封式,壁式安装 等级:IP66 材料可燃性等级:- 发货信息:从 Digi-Key 运送 重量:5.7 磅(2.6kg) 标准包装:1 10250-1S10PE 功能描述:50 Position Receptacle Connector Surface Mount, Right Angle Solder 制造商:3m 系列:102,Mini D Ribbon(MDR) 零件状态:有效 连接器样式:外罩触点 连接器类型:插座 针脚数:50 排数:2 安装类型:表面贴装,直角 端接:焊接 法兰特性:插件,螺纹式(M2.5);闩锁块 类型:- 特性:板导轨,屏蔽 触头镀层:金 触头镀层厚度:20μin(0.51μm) 标准包装:100 10-2501-31 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:501 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.2"(5.08mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):10(2 x 5) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:磷青铜 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:金 触头表面处理厚度 - 柱:10μin(0.25μm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.690"(17.52mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A 接触电阻:- 标准包装:1 10-2501-30 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 10POS TIN 制造商:aries electronics 系列:501 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.2"(5.08mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):10(2 x 5) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:锡 触头表面处理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 触头材料 - 配接:磷青铜 安装类型:通孔 特性:封闭框架 端接:绕接线 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:磷青铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:-55°C ~ 125°C 端接柱长度:0.690"(17.52mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1.5A 接触电阻:- 标准包装:1 10250-1210VE 功能描述:50 Position Receptacle Connector Surface Mount, Right Angle Solder 制造商:3m 系列:102,Mini D Ribbon(MDR) 零件状态:过期 连接器样式:外罩触点 连接器类型:插座 针脚数:50 排数:2 安装类型:表面贴装,直角 端接:焊接 法兰特性:插件,螺纹式(M2.5);闩锁块 类型:- 特性:板导轨,屏蔽 触头镀层:金 触头镀层厚度:20μin(0.51μm) 标准包装:100 10-2503-30 10-2503-31 1025040000 1025-04F 1025-04G 1025-04H 1025-04J 1025-04K 1025050000 10250-52A2PL 10250-52B2PL 10250-52B2VE 10250-55F3JL 10250-55F3PC 10250-55G3PC 10250-55H3JL 10250-55H3PC 10250-55H3PL
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