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10M16SAU169I8G

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    10M16SAU169I8G

    10M16SAU169I8G

  • 深圳市华思半导体技术有限公司
    深圳市华思半导体技术有限公司

    联系人:陈先生

    电话:0755-8329998313662227781

    地址:华强北路华强广场B座27K

    资质:营业执照

  • 18000

  • INTEL/英特尔

  • 原厂封装

  • 23+

  • -
  • 全新原装现货,特价支持

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10M16SAU169I8G 技术参数
  • 10M16SAU169I7G 功能描述:IC FPGA 130 I/O 169UBGA 制造商:altera 系列:MAX? 10 零件状态:有效 LAB/CLB 数:1000 逻辑元件/单元数:16000 总 RAM 位数:562176 I/O 数:130 栅极数:- 电压 - 电源:2.85 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:169-LFBGA 供应商器件封装:169-UBGA(11x11) 标准包装:176 10M16SAU169C8G 功能描述:IC FPGA 130 I/O 169UBGA 制造商:altera 系列:MAX? 10 零件状态:有效 LAB/CLB 数:1000 逻辑元件/单元数:16000 总 RAM 位数:562176 I/O 数:130 栅极数:- 电压 - 电源:2.85 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:169-LFBGA 供应商器件封装:169-UBGA(11x11) 标准包装:176 10M16SAE144I7G 功能描述:IC FPGA 101 I/O 144EQFP 制造商:altera 系列:MAX? 10 零件状态:有效 LAB/CLB 数:1000 逻辑元件/单元数:16000 总 RAM 位数:562176 I/O 数:101 栅极数:- 电压 - 电源:2.85 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:144-LQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:144-EQFP(20x20) 标准包装:60 10M16SAE144C8G 功能描述:IC FPGA 101 I/O 144EQFP 制造商:altera 系列:MAX? 10 零件状态:有效 LAB/CLB 数:1000 逻辑元件/单元数:16000 总 RAM 位数:562176 I/O 数:101 栅极数:- 电压 - 电源:2.85 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ) 封装/外壳:144-LQFP 裸露焊盘 供应商器件封装:144-EQFP(20x20) 标准包装:60 10M16DCU324I7G 功能描述:IC FPGA 246 I/O 324UBGA 制造商:altera 系列:MAX? 10 零件状态:有效 LAB/CLB 数:1000 逻辑元件/单元数:16000 总 RAM 位数:562176 I/O 数:246 栅极数:- 电压 - 电源:1.15 V ~ 1.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ) 封装/外壳:324-LFBGA 供应商器件封装:324-UBGA(15x15) 标准包装:119 10M25DAF256C7G 10M25DAF256C8G 10M25DAF256I6G 10M25DAF256I7G 10M25DAF256I7P 10M25DAF484C7G 10M25DAF484C8G 10M25DAF484I6G 10M25DAF484I7G 10M25DCF256A7G 10M25DCF256C7G 10M25DCF256C8G 10M25DCF256I6G 10M25DCF256I7G 10M25DCF484C7G 10M25DCF484C8G 10M25DCF484I6G 10M25DCF484I7G
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