11-09-523

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功能描述
IC 与器件插座 NON CATALOG 8/01 8 POS DIP ADAPTOR
RoHS
否
制造商
Molex
产品
LGA Sockets
节距
1.02 mm
排数
位置/触点数量
2011
触点电镀
Gold
安装风格
SMD/SMT
端接类型
Solder
插座/封装类型
LGA 2011
工作温度范围
- 40 C to + 100 C

11-09-523 技术参数

1109523 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing To JEDEC Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1109523 零件状态:有效转换自（适配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距转换至（适配器端）:JEDEC 引脚数:8 间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:- 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型板材料:FR4 环氧玻璃端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 特性:包括插座额定电流:1A 工作温度:- 触头材料 - 配接:铜铍触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）标准包装:1 1109522 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing To JEDEC Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1109522 零件状态:有效转换自（适配器端）:DIP，0.3"（7.62mm）行距转换至（适配器端）:JEDEC 引脚数:8 间距 - 配接:0.100"（2.54mm）触头表面处理 - 配接:金安装类型:通孔端接:焊接间距 - 柱:- 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅外壳材料:聚酰胺（PA46），尼龙 4/6，玻璃纤维增强型板材料:FR4 环氧玻璃端接柱长度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等级:UL94 V-0 特性:- 额定电流:3A 工作温度:- 触头材料 - 配接:铜铍触头材料 - 柱:黄铜触头表面处理厚度 - 配接:10μin（0.25μm）触头表面处理厚度 - 柱:200μin（5.08μm）标准包装:1 11095-2 功能描述:POSITIONER ASSEMBLY 20 GA 制造商:astro tool corp 系列:- 零件状态:有效工具类型:定位器配套使用产品/相关产品:- 规格:- 兼容工具:- 电缆组:- 标准包装:1 11095-1 功能描述:POSITIONER DIE ASSEMBLY 20 GA 制造商:astro tool corp 系列:* 零件状态:在售标准包装:1 1109-4-PH 功能描述:3/16 RD X 1/4 X .115 ID 制造商:raf electronic hardware 系列:- 零件状态:在售类型:圆形垫片有丝/无丝:无螺纹公母:母头，母头螺钉，螺纹规格:- 直径 - 内部:0.115"（2.92mm）直径 - 外部:0.188"（4.78mm）3/16" 板间高度:0.250"（6.35mm）1/4" 长度 - 总:0.250"（6.35mm）1/4" 特性:- 材料:酚醛塑料镀层:- 颜色:- 标准包装:1 1109681-316 100 PCS MINIMUM 1109681-318 100 PCS MINIMUM 1109681-320 100 PCS MINIMUM 1109681-324 100 PCS MINIMUM 1109681-328 100 PCS MINIMUM 1109681-624 100 PCS MINIMUM 1109681-628 100 PCS MINIMUM 1109681-632 100 PCS MINIMUM 1109681-648 100 PCS MINIMUM 110976-HMC453QS16G 1109800-10 1109800-12 1109800-14 1109800-16 1109800-18 1109800-20 1109800-22 1109800-24