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110960-0045

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  • 制造商
  • ITT Interconnect Solutions
  • 功能描述
  • 110960-0045 - Bulk
  • 制造商
  • ITT Interconnect Solutions
  • 功能描述
  • Conn Rectangular F 624 POS Solder ST Thru-Hole
110960-0045 技术参数
  • 110957-HMC453ST89 功能描述:BOARD EVAL HMC453ST89E 400MHZ 制造商:analog devices inc. 系列:- 零件状态:在售 类型:放大器 频率:400MHz 配套使用产品/相关产品:HMC453ST89 所含物品:板 标准包装:1 110-95273 功能描述:REPLACEMENT BLADE FOR THE MK9SST 制造商:hellermanntyton 系列:* 零件状态:有效 标准包装:1 1109523 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing To JEDEC Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1109523 零件状态:有效 转换自(适配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 转换至(适配器端):JEDEC 引脚数:8 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 安装类型:通孔 端接:焊接 间距 - 柱:- 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 板材料:FR4 环氧玻璃 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 特性:包括插座 额定电流:1A 工作温度:- 触头材料 - 配接:铜铍 触头材料 - 柱:黄铜 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 标准包装:1 1109522 功能描述:IC Socket Adapter DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing To JEDEC Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1109522 零件状态:有效 转换自(适配器端):DIP,0.3"(7.62mm)行距 转换至(适配器端):JEDEC 引脚数:8 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 安装类型:通孔 端接:焊接 间距 - 柱:- 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 板材料:FR4 环氧玻璃 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 特性:- 额定电流:3A 工作温度:- 触头材料 - 配接:铜铍 触头材料 - 柱:黄铜 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 标准包装:1 11095-2 功能描述:POSITIONER ASSEMBLY 20 GA 制造商:astro tool corp 系列:- 零件状态:有效 工具类型:定位器 配套使用产品/相关产品:- 规格:- 兼容工具:- 电缆组:- 标准包装:1 1109681-320 100 PCS MINIMUM 1109681-324 100 PCS MINIMUM 1109681-328 100 PCS MINIMUM 1109681-624 100 PCS MINIMUM 1109681-628 100 PCS MINIMUM 1109681-632 100 PCS MINIMUM 1109681-648 100 PCS MINIMUM 110976-HMC453QS16G 1109800-10 1109800-12 1109800-14 1109800-16 1109800-18 1109800-20 1109800-22 1109800-24 1109800-26 1109800-28
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