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11097

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  • 110975-0019
    110975-0019

    110975-0019

  • 深圳市德力诚信科技有限公司
    深圳市德力诚信科技有限公司

    联系人:王小姐

    电话:13305449939

    地址:上海市静安区恒丰路568号恒汇国际大厦903室

  • 1899

  • ITT

  • NA

  • 近两年

  • -
  • 查价格、订购可到京北通宇商城www.jb...

  • 11097150
    11097150

    11097150

  • 北京元坤伟业科技有限公司
    北京元坤伟业科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-6210479162106431621045786210493162104891

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室

    资质:营业执照

  • 5000

  • ST

  • DIP16

  • 06+

  • -
  • 假一罚十,百分百原装正品

  • 110976-HMC453QS16G
    110976-HMC453QS16G

    110976-HMC453QS16G

  • 天阳诚业科贸有限公司
    天阳诚业科贸有限公司

    联系人:洪宝宇

    电话:17862669251

    地址:北京市海淀区安宁庄西路9号院29号楼金泰富地大厦503

    资质:营业执照

  • 1000

  • Analog Devices

  • con

  • 22

  • -
  • 现货原装 查价格、订购可到京北通宇商城w...

  • 110972-0023
    110972-0023

    110972-0023

  • 北京京北通宇电子元件有限公司
    北京京北通宇电子元件有限公司

    联系人:

    电话:18724450645

    地址:中国上海

  • 483

  • ITT Cannon

  • con

  • 13954+

  • -
  • 现货常备产品原装可到京北通宇商城查价格

  • 1109712
    1109712

    1109712

  • 林沃田信息技术(深圳)有限公司
    林沃田信息技术(深圳)有限公司

    联系人:岳先生 田小姐

    电话:0755-8278116013760181591

    地址:深圳市福田区福田街道福南社区深南中路 3037号南光捷佳大厦2906

    资质:营业执照

  • 100032

  • Phoenix Contact

  • 23+

  • -
  • 原装进口有货专营

  • 110976-HMC453QS16G
    110976-HMC453QS16G

    110976-HMC453QS16G

  • 深圳市德力诚信科技有限公司
    深圳市德力诚信科技有限公司

    联系人:王小姐

    电话:13305449939

    地址:深圳市福田区深南中路3031号汉国中心3204室

    资质:营业执照

  • 1000

  • Analog Devices

  • con

  • 22

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  • 现货原装 查价格、订购可到京北通宇商城w...

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11097 技术参数
  • 1109681-648 100 PCS MINIMUM 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 48POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:- 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):48(2 x 24) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:黄铜 安装类型:通孔 特性:衬垫 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 1109681-632 100 PCS MINIMUM 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:- 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):32(2 x 16) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:黄铜 安装类型:通孔 特性:衬垫 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 1109681-628 100 PCS MINIMUM 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:- 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):28(2 x 14) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:黄铜 安装类型:通孔 特性:衬垫 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 1109681-624 100 PCS MINIMUM 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:- 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.6"(15.24mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):24(2 x 12) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:黄铜 安装类型:通孔 特性:衬垫 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 1109681-328 100 PCS MINIMUM 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:- 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):28(2 x 14) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:黄铜 安装类型:通孔 特性:衬垫 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:3A 接触电阻:- 标准包装:1 1109800-26 1109800-28 1109800-8 1109814 110-99000 110990000 110990004 110990014 110990018 110990020 110990024 110990027 110990028 110990029 110990030 110990031 110990032 110990034
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