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1109800-26

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  • 功能描述
  • IC 与器件插座 QUICK C.A.C.
  • RoHS
  • 制造商
  • Molex
  • 产品
  • LGA Sockets
  • 节距
  • 1.02 mm
  • 排数
  • 位置/触点数量
  • 2011
  • 触点电镀
  • Gold
  • 安装风格
  • SMD/SMT
  • 端接类型
  • Solder
  • 插座/封装类型
  • LGA 2011
  • 工作温度范围
  • - 40 C to + 100 C
1109800-26 技术参数
  • 1109800-24 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1109800 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):24(2 x 12) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:可编程 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:1 1109800-22 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1109800 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):22(2 x 11) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:可编程 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:1 1109800-20 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1109800 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):20(2 x 10) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:可编程 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:1 1109800-18 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1109800 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):18(2 x 9) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:可编程 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:1 1109800-16 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1109800 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):16(2 x 8) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:可编程 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:1 110990024 110990027 110990028 110990029 110990030 110990031 110990032 110990034 110990035 110990036 110990037 110990038 110990039 110990040 110990041 110990042 110990043 110990044
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