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  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-62962871629687318256329162961347

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室

    资质:营业执照

  • 5000

  • Seeed Technology Co., Ltd

  • 标准封装

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  • -
  • 百分百原装 假一罚十

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  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    联系人:刘先生

    电话:010-62962871629687318256329162961347

    地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1009室

    资质:营业执照

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  • 原厂封装

  • 10000

  • 16+/17+

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  • 品牌IC供应商 电话010-621049...

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  • 深圳市新纳斯科技有限公司
    深圳市新纳斯科技有限公司

    联系人:王小姐

    电话:0755-8363553213751165621

    地址:深圳市福田区沙头街道新洲二街南溪新苑A606/深圳市福田区振华路高科德电子市场A3810室

    资质:营业执照

  • 7

  • Seeed Technology Co., Ltd

  • N/A

  • 1705+

  • -
  • 现货,授权分销商现货库存,价优,欢迎咨询

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  • 功能描述
  • Bus Pirate - Cable Assembly
  • 制造商
  • seeed technology co., ltd
  • 系列
  • -
  • 零件状态
  • 有效
  • 配件类型
  • 缆线组件
  • 配套使用产品/相关产品
  • Bus Pirate
  • 标准包装
  • 1
110990000 技术参数
  • 110-99000 功能描述:UC200 TENSION GAUGE 制造商:hellermanntyton 系列:* 零件状态:有效 标准包装:1 1109814 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To JEDEC Through Hole 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1109814 零件状态:有效 转换自(适配器端):SOIC 转换至(适配器端):JEDEC 引脚数:8 间距 - 配接:0.050"(1.27mm) 触头表面处理 - 配接:- 安装类型:通孔 端接:焊接 间距 - 柱:- 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 外壳材料:- 板材料:FR4 环氧玻璃 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:- 特性:- 额定电流:- 工作温度:- 触头材料 - 配接:- 触头材料 - 柱:黄铜 触头表面处理厚度 - 配接:- 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 标准包装:1 1109800-8 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1109800 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):8(2 x 4) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:可编程 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:1 1109800-28 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1109800 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):28(2 x 14) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:可编程 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:1 1109800-26 功能描述:CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD 制造商:aries electronics 系列:Correct-A-Chip? 1109800 包装:散装 零件状态:有效 类型:DIP,0.3"(7.62mm)行间距 针脚或引脚数(栅格):26(2 x 13) 间距 - 配接:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 配接:金 触头表面处理厚度 - 配接:10μin(0.25μm) 触头材料 - 配接:铜铍 安装类型:通孔 特性:可编程 端接:焊接 间距 - 柱:0.100"(2.54mm) 触头表面处理 - 柱:锡 - 铅 触头表面处理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 触头材料 - 柱:黄铜 外壳材料:聚酰胺(PA46),尼龙 4/6,玻璃纤维增强型 工作温度:- 端接柱长度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等级:UL94 V-0 额定电流:1A 接触电阻:- 标准包装:1 110990031 110990032 110990034 110990035 110990036 110990037 110990038 110990039 110990040 110990041 110990042 110990043 110990044 110990045 110990046 110990047 110990048 110990049
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